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一.布局問題: 1.【問題分析】:器件疊加在一起了,不利于生產(chǎn)焊接。 【問題改善建議】:建議拉開間距。 2.【問題分析】:器件的擺放能對齊沒對齊,一方面影響美觀,另一方面對后期的扇孔布線不利。 【問題改善建議】:建議多使用對齊和等間距命令。 二.布線問題: 1.【問題分析】:電源層割裂較嚴(yán)重,容易出現(xiàn)跨區(qū)域的情況。 【問題改善建議】:建議小電源在頂?shù)讓犹幚,盡量保持平面的完整。 2.【問題分析】:孔的間距太近,造成地平面的割裂。 【問題改善建議】:建議拉開孔距,或者適當(dāng)減小孔與銅皮的間距規(guī)則。 3.【問題分析】: 【問題改善建議】:建議選中板框,快捷鍵TVG,可以敷出與板框一致的銅皮。 4.【問題分析】:過孔打到焊盤上了,會出現(xiàn)漏錫膏的情況。 【問題改善建議】:建議將過孔打在焊盤旁的空閑處。 5.【問題分析】:銅皮成直角了,和線成直角的情況一樣,容易干擾信號。 【問題改善建議】:建議修改成鈍角。 三.生產(chǎn)工藝: 1.【問題分析】:過孔全部開窗,生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕氧化,容易短路。 【問題改善建議】:建議進(jìn)行蓋油處理。 2.【問題分析】:PCB的絲印建議統(tǒng)一調(diào)整出來,或者顯示放置到器件中心,然后出一份裝配圖。 【問題改善建議】: ; I- Q5 ~3 a# T, D9 i2 Y: a% ~5 I
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