AD 4層 TVI板評審報告201904

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：器件疊加在一起了，不利于生產焊接。

【問題改善建議】：建議拉開間距。

2.【問題分析】：器件的擺放能對齊沒對齊，一方面影響美觀，另一方面對后期的扇孔布線不利。

【問題改善建議】：建議多使用對齊和等間距命令。

二．布線問題：

1.【問題分析】：電源層割裂較嚴重，容易出現跨區(qū)域的情況。

【問題改善建議】：建議小電源在頂底層處理，盡量保持平面的完整。

2.【問題分析】：孔的間距太近，造成地平面的割裂。

【問題改善建議】：建議拉開孔距，或者適當減小孔與銅皮的間距規(guī)則。

3.【問題分析】：

【問題改善建議】：建議選中板框，快捷鍵TVG，可以敷出與板框一致的銅皮。

4.【問題分析】：過孔打到焊盤上了，會出現漏錫膏的情況。

【問題改善建議】：建議將過孔打在焊盤旁的空閑處。

5.【問題分析】：銅皮成直角了，和線成直角的情況一樣，容易干擾信號。

【問題改善建議】：建議修改成鈍角。

三．生產工藝：

1.【問題分析】：過孔全部開窗，生產后裸露的部分容易被腐蝕氧化，容易短路。

【問題改善建議】：建議進行蓋油處理。

2.【問題分析】：PCB的絲印建議統一調整出來，或者顯示放置到器件中心，然后出一份裝配圖。

【問題改善建議】：