AD 4層 TVI板評審報告201904

凡億劉老師

您閱讀的評審報告自于凡億PCB QA評審組(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V ------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N 使用前請您先閱讀以下條款: 1.評審PCB全程保密不外發(fā)，評審之后會進行文件刪除，介意者不要發(fā)送文檔！ % L9 B' r7 m" s9 @2.評審報告只是局部截圖并添加文字說明，如需更詳細的請內(nèi)容請聯(lián)系我們評審人員8 i/ r4 a& {& B / D$ V3 f& Z8 [3.評審意見僅供參考意見，由此造成的任何相關損失網(wǎng)站概不負責1 R/ a* u; |- D 6 Y( d& ~4 y6 b% x, t' U------------------------------------------------------------------------------------

一．布局問題：

1.【問題分析】：器件疊加在一起了，不利于生產(chǎn)焊接。

【問題改善建議】：建議拉開間距。

2.【問題分析】：器件的擺放能對齊沒對齊，一方面影響美觀，另一方面對后期的扇孔布線不利。

【問題改善建議】：建議多使用對齊和等間距命令。

二．布線問題：

1.【問題分析】：電源層割裂較嚴重，容易出現(xiàn)跨區(qū)域的情況。

【問題改善建議】：建議小電源在頂?shù)讓犹幚�，盡量保持平面的完整。

2.【問題分析】：孔的間距太近，造成地平面的割裂。

【問題改善建議】：建議拉開孔距，或者適當減小孔與銅皮的間距規(guī)則。

3.【問題分析】：

【問題改善建議】：建議選中板框，快捷鍵TVG，可以敷出與板框一致的銅皮。

4.【問題分析】：過孔打到焊盤上了，會出現(xiàn)漏錫膏的情況。

【問題改善建議】：建議將過孔打在焊盤旁的空閑處。

5.【問題分析】：銅皮成直角了，和線成直角的情況一樣，容易干擾信號。

【問題改善建議】：建議修改成鈍角。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：過孔全部開窗，生產(chǎn)后裸露的部分容易被腐蝕氧化，容易短路。

【問題改善建議】：建議進行蓋油處理。

2.【問題分析】：PCB的絲印建議統(tǒng)一調(diào)整出來，或者顯示放置到器件中心，然后出一份裝配圖。

【問題改善建議】：