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PCB油墨使用注意事項:* G! h+ U' c" @# f8 B: W9 t
根據(jù)多數(shù)廠家的油墨使用的實際經(jīng)驗,使用油墨時必須按照下述規(guī)定參考執(zhí)行:
0 o( m& {) b" V5 u1.在任何情況下,油墨的溫度必須保持在20-25℃以下,溫度變化不能太大,否則會影響到油墨的粘度和網(wǎng)印質(zhì)量及效果。
9 Z1 s# u/ h3 H特別當(dāng)油墨在戶外存放或在不同溫度下存放時,再使用前就必須將其放在環(huán)境溫度下適應(yīng)幾天或使油墨桶內(nèi)達(dá)到合適的使作溫度。這是因為使用冷油墨會引起網(wǎng)印故障,造成不必要的麻煩。因此,要保持油墨的質(zhì)量,最好存放在或貯存在常溫的工藝條件下。2 O& p2 q; o5 |! X% k
2.使用前必須充分地和仔細(xì)地對油墨進(jìn)行手工或機械攪拌均勻。如果油墨中進(jìn)入空氣,使用時要靜置一段時間。如果需要進(jìn)行稀釋,首先要充分進(jìn)行混合,然后再檢測其粘度。用后必須立即把墨桶封好。同時決不要將網(wǎng)版上油墨放回到油墨桶內(nèi)與未用過的油墨混在一起。6 Q0 e' n$ T N6 t) U% r* e
3.最好采用相互適應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清網(wǎng),而且要非常徹底又干凈。再進(jìn)行清洗時,最好采用干凈的溶劑。
$ x+ E8 f# n& y! \4.油墨進(jìn)行干燥時,必須具備有良好排氣系統(tǒng)的裝置內(nèi)進(jìn)行。& G& |4 x8 _ ~9 S* n- w- j9 I0 c
5.要保持作業(yè)條件應(yīng)符合工藝技術(shù)要求的作業(yè)埸地進(jìn)行網(wǎng)印作業(yè)。; D& W/ B$ ~2 Q5 [$ U
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PCB油墨常見問題原因及對策:- E5 A" D1 j+ J- t0 L1 h
1 油 墨 不 均( l7 z( n+ _! g$ ]
板面油墨無法均勻附著成點狀條狀或片狀油墨白點(無法下墨)
& Y0 j8 W2 K2 p/ T( G. H: Z· 油墨混合時間不足
. K! m m0 x' B, u· 油墨混合錯誤" _' E1 [8 j+ d' r1 D( i; A
· 板面油漬或水漬殘留(前處理不潔)9 F7 T$ b `, G i
· 油墨雜質(zhì)(膠帶油漬混入而破壞表面張力)
- i9 P" ]! f) C$ u$ s2 T· 刮膠片材質(zhì)不良
( ^. [/ [! d& D- M· 網(wǎng)版清洗不潔+ ~$ q1 M3 U) h2 E, o! J1 A
· 油墨混合后過期使用
! g# I7 x( S* ]+ T對策
: {% \# k7 [8 \( F+ U) ^' v· 檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì)+ w% Y+ K& d3 V% B h- Z
· 檢查前處理各段是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)(水破、磨痕) - B( p- Q' G4 g
· 確認(rèn)油墨混合參數(shù)8 U; n/ @3 I% D2 g
· 清洗網(wǎng)版,更換刮刀等使用工具 & t) {& W& b1 [5 r
2 大 銅 面 空 泡.
3 w2 N7 D( K T/ \% E4 w(1)大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離; T3 r, _% X8 r& o8 Z
· 前處理不良; D. X0 j6 P/ v& e, g
· 板面雜質(zhì)附著 @3 O0 a1 }" L/ ~2 h% J" n
· 銅面凹陷)8 Q( N+ K, K4 _4 q
· 油墨混合不良5 `3 |% V5 {( I1 V! c$ r, h
· 銅面上油墨厚度不均
+ B. x' P' t+ I, O0 l· 油墨表面遭受撞擊受損
- {0 ^( b J% g) I· 烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過度
/ J0 K1 i5 |6 {· 多次噴錫或噴錫錫溫過高
4 D% b5 L) ~: r7 b4 d4 i6 q3 o$ g對策
, _1 U& g- b4 c· 檢查前處理線,確認(rèn)各工作段是否能達(dá)到品質(zhì)要求
- a1 b- A; f4 A' v W· 確認(rèn)烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線4 ?; I! u, T( y6 l' t
· 確認(rèn)油墨混合參數(shù)
* V& G( E$ f, Z3 D$ h9 m$ h. d· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊
1 P7 q* ^9 O D6 u I* z8 e· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
8 t3 L, N; R5 A" @' A(2)大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離, ! O- ^& |* w' e, w
· 油墨印刷過薄
1 p) f$ e3 Q' E8 L7 h8 p· 前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良
! }( a, Q, q, [! r" A& D· 烘烤不足
0 @9 c0 h6 k% d _( i· 多次噴錫或噴錫錫溫過高
! k! z9 g0 i6 U0 i· 浸泡助焊劑過久/ y3 O4 U4 a0 M& E- f& w
· 助焊劑攻擊力過強.
6 ~6 O5 J% Y. ?, d! s$ b· 轉(zhuǎn)角處油墨受損
+ A# M& r- d6 X( H對策# y4 {6 X% M( u
· 調(diào)整防焊印刷厚度, e0 E8 M9 F) j3 u+ M T9 P
· 降低線路電鍍厚度1 {$ C- p: W0 ~; ]
· 確認(rèn)烘烤條件及烤箱分布升溫曲線
. `/ M3 i, R6 R* w' D8 W· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況
* C, R | X; B% b. D· 檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊.
8 J E# X& `, H, b' c) B8 _$ }9 [/ A· 檢查前處理線確認(rèn)吹干烘干段之品質(zhì)要求9 J5 T" g: ~; N1 j- z# [) r+ b
3 塞 孔 爆 孔
4 T# M4 T1 v1 P+ P; o(1)曝光后油墨溢出1 A, T, D' ?4 u1 x, ]; u& l4 e. X
1.曝光底片趕氣動作不良
6 v O6 W, F& \ y2.曝光抽真空不良,
7 q& k: r8 Q! f1 y* ]$ X) c* @# t3.定位片未插入孔內(nèi)-
& K* Z2 n5 H3 f0 | a$ l4.吸真空壓力不穩(wěn)定
# e* ]9 ^! {, }- E3 j& l7 z5.雜物附著于底片
* \, o! p. P$ i/ {對策1 ! T7 y$ n1 n# H
1.曝光時底片需貼緊作業(yè)板* P0 Y7 v% m& ~: J
2.使用比作業(yè)板薄之導(dǎo)氣條
5 {3 Z+ u6 ^2 y0 x, B* K3.定位PIN需確實插入定位孔& n( {" Y% x, Q! d4 J2 q
4.檢查底片及自主檢查 _2 s; P! ^) z9 P
(2)后烘烤后油墨溢出
2 @7 J* E8 o$ u& i, O$ _ z1.未區(qū)段性升溫% U; P+ H! C# r0 \
2.區(qū)段性升溫低溫段溫度太高% b U' R" K3 l6 \4 ~) c& k# v/ i
3.區(qū)段性升溫低溫段時間不足
# ?( {. P9 |# c9 |8 G0 @4.區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤# p' J4 B9 Y/ ~7 t& f
5.烤箱溫度分布不平均或方向不固定- J$ I9 w7 X& z) _' ^
對策! n$ u$ W- ]# o! q$ }
1.后烘烤箱必須為區(qū)段升溫!* o5 t* _& M3 O0 E4 F
2.區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤
% a% c: h) ^0 {, Y, \) c3.確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線: v; V* _4 H" Z# j* g& E
4.熱風(fēng)方向必須為同一方向
+ c) {) w7 ?% B7 \% K5.確認(rèn)作業(yè)參數(shù)
4 E% I. F& _" D4 B+ ?6 }(3)噴錫后油墨溢出
, ?7 g7 ]% m% L5 S% r& q5 q/ V) b· 區(qū)段性升溫高溫段溫度太低" S8 n7 l( d3 A0 A* s/ e7 w3 ]
· 區(qū)段性升溫高溫段時間不足- @* y$ X; S- Y4 P$ A C4 c; v
· 烤箱溫度分布不平均或方向不固定4 s5 l n7 @) t- a! a% B
· 烤箱排風(fēng)不良
2 f0 ?6 ^0 x2 ?) T· 噴錫前作業(yè)板未預(yù)烘烤加熱
& p+ m! Q, u# e0 {# D9 o ^9 T6 f· 多次噴錫
" D9 } s4 }* j3 e6 o1 q· 底片設(shè)計不良1 ~, Q1 j! u( J. {# P
對策,
8 s; n s3 _9 h3 U· 確認(rèn)烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線1 x. L- Q) a$ U9 l( q. U
· 確認(rèn)后烘烤作業(yè)參數(shù)
0 x6 N8 R1 J5 ]& F· 確認(rèn)噴錫作業(yè)參數(shù)及情形
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