CORE_V1.2 QA評審

Kivy

工藝QA評審報告攜手"Altium PCB工作站（www.altium-pcb.com）"同步發(fā)布，歡迎各位網友點擊閱讀及指導；
A、QA評審旨在大家共同學習探討、一起進步；
B、如要pcb設計QA評審的可以發(fā)送到:zheng.zy@foxmail.com；
) }0 m, U. W4 T/ K. {/ o4 O# u/ AC、評審結果一般1~2個工作日之內會反饋給大家

1、 QA問題：核心電源走線太小了，出現電源瓶頸，可能造成系統跑不起來

     QA建議：需要灌銅處理，建議敷銅寬度60mil-80mil以上，原則是表層20mil 1A 內層40mil 1A，目前 走線只有31mil，出現電流瓶頸。

2、QA問題：主電源電源瓶頸，最小的地方居然只有19mil，電流供電嚴重不足

     QA建議：灌銅處理，按照20mil過1A 添加敷銅面積

3、QA問題及建議：系統電源經過轉換之后給DDR這邊供電，兩頭大，中間小，出現載流瓶頸

4、QA問題及建議：平面參考層極不完整，分割嚴重，容易造成阻抗不連續(xù)，帶入干擾使板子不穩(wěn)定，建議修改成完整的平面（修改前）

修改后

5、QA問題及建議： WIFI匹配電阻容能否向第三根天線一樣擺放

此處天線沒有加粗做匹配，圓弧處理

  

6、QA問題及建議：晶振需要采用π型濾波

7、QA問題及建議：BAT這個網絡沒有外接出去不知道是否有問題

8、QA問題及建議：此根走線挪下來，上面可以讓地大面積敷銅

電容可以靠近放置點

9、QA問題及建議：DDR此處禁布區(qū)可以移除嗎？可以敷銅進來。

10、QA問題及建議：CPU下面的敷銅間距是否可以調整，目前割裂了，需要完整點

11、QA問題及建議：MIC走線 加粗并包地

12、QA問題及建議：功放的供電管腳能否再加粗點

13、QA問題及建議：CVBS這幾路信號，需要加粗處理，走線加粗到10mil

  

14、QA問題及建議：此兩處電源出現瓶頸，一定要想辦法加粗點，這個是核心電源，電流比較大，可以刪掉或者合并幾個GND孔，讓電源連接上

飛龍在天

很不錯  值得學習分享

小黑

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