CORE_V1.2 QA評(píng)審

Kivy

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1、 QA問(wèn)題：核心電源走線太小了，出現(xiàn)電源瓶頸，可能造成系統(tǒng)跑不起來(lái)

     QA建議：需要灌銅處理，建議敷銅寬度60mil-80mil以上，原則是表層20mil 1A 內(nèi)層40mil 1A，目前 走線只有31mil，出現(xiàn)電流瓶頸。

2、QA問(wèn)題：主電源電源瓶頸，最小的地方居然只有19mil，電流供電嚴(yán)重不足

     QA建議：灌銅處理，按照20mil過(guò)1A 添加敷銅面積

3、QA問(wèn)題及建議：系統(tǒng)電源經(jīng)過(guò)轉(zhuǎn)換之后給DDR這邊供電，兩頭大，中間小，出現(xiàn)載流瓶頸

4、QA問(wèn)題及建議：平面參考層極不完整，分割嚴(yán)重，容易造成阻抗不連續(xù)，帶入干擾使板子不穩(wěn)定，建議修改成完整的平面（修改前）

修改后

5、QA問(wèn)題及建議： WIFI匹配電阻容能否向第三根天線一樣擺放

此處天線沒(méi)有加粗做匹配，圓弧處理

  

6、QA問(wèn)題及建議：晶振需要采用π型濾波

7、QA問(wèn)題及建議：BAT這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有外接出去不知道是否有問(wèn)題

8、QA問(wèn)題及建議：此根走線挪下來(lái)，上面可以讓地大面積敷銅

電容可以靠近放置點(diǎn)

9、QA問(wèn)題及建議：DDR此處禁布區(qū)可以移除嗎？可以敷銅進(jìn)來(lái)。

10、QA問(wèn)題及建議：CPU下面的敷銅間距是否可以調(diào)整，目前割裂了，需要完整點(diǎn)

11、QA問(wèn)題及建議：MIC走線 加粗并包地

12、QA問(wèn)題及建議：功放的供電管腳能否再加粗點(diǎn)

13、QA問(wèn)題及建議：CVBS這幾路信號(hào)，需要加粗處理，走線加粗到10mil

  

14、QA問(wèn)題及建議：此兩處電源出現(xiàn)瓶頸，一定要想辦法加粗點(diǎn)，這個(gè)是核心電源，電流比較大，可以刪掉或者合并幾個(gè)GND孔，讓電源連接上

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飛龍?jiān)谔?/a>

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