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凡億PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范- c8 v) y1 N( _; j+ Y
目的：6 J1 ?6 F2 C0 c: T- b$ k) p; a
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本規(guī)范是為了電子元器件的表面屬性提供模板信息，為廣大pcb設(shè)計(jì)者提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的參考規(guī)范~
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3 F( Y( Q7 P C適用范圍：: @4 Q" r7 N5 R$ [
本規(guī)范適用于PCB設(shè)計(jì)部門的PCB封裝建設(shè)
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包含內(nèi)容：
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, C$ P5 t8 [7 d# n$ R& T3、凡億PCB封裝設(shè)計(jì)步驟1 l2 l2 f$ z& U u+ y" `" \+ g
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, P) V% `, j0 _) g5 ^, h如果你想學(xué)PCB封裝的規(guī)范的設(shè)計(jì)，可以參考我們的封裝教程：, E1 A- F% I2 K# N% U% c# m! K
1、標(biāo)準(zhǔn)的2D標(biāo)準(zhǔn)封裝建庫(kù)教程# T) [% Y, S# c# [+ H3 K
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.3-b-s.w4011-22703024506.39.7ae14df6c65Umg&id=617449959981
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& F3 M0 ~ N9 ^4 E# ^2、標(biāo)準(zhǔn)的3D PCB封裝建庫(kù)教程
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