關(guān)于創(chuàng)建封裝合理性問題

lxj40818252

各位大神們，請教各位一個問題；AD軟件規(guī)則里有一項“SolderMaskExpansion”規(guī)則如圖；這項規(guī)則的意思是不是PCB工廠在制造PCB的時候會比我實際放置的焊盤尺寸會大，而大的這個“值”是不是就是我們在規(guī)則里設(shè)置的這個值嗎？ - e3 P  ?$ N" ^# F( ` 7 F2 z# F/ U. Y( M9 Y現(xiàn)有一個產(chǎn)品推薦的封裝尺寸如下圖： 0 d3 q9 A6 d: J" N/ zPDF資料顯示兩個焊盤之間的間隙為0.35mm，我在考慮自己設(shè)計封裝焊盤的位置時，是不是也是按照該間隙尺寸去擺放，我擔(dān)心的是PCB工廠做出來最終的產(chǎn)品會比實際用快捷鍵“R+P”測量出的0.35MM間距要小，擔(dān)心焊盤間距太小，造成短路；像這種類型的封裝，我應(yīng)該如何去做比較合適； " }6 {- E' c% D5 u0 T8 [% h ) L+ W: Y  y  @) z0 ~3 F謝謝各位！

Kivy

這里一般默認(rèn)設(shè)置單邊2.5mil   這樣在設(shè)計的時候在自己注意一下 可以避免出現(xiàn)阻焊橋太小的問題

亞洲哥

學(xué)習(xí)了

sky小5

不錯，支持

lujianfeng

學(xué)習(xí)了，謝謝了