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各位大神們，請教各位一個(gè)問題；AD軟件規(guī)則里有一項(xiàng)“SolderMaskExpansion”規(guī)則如圖；這項(xiàng)規(guī)則的意思是不是PCB工廠在制造PCB的時(shí)候會比我實(shí)際放置的焊盤尺寸會大，而大的這個(gè)“值”是不是就是我們在規(guī)則里設(shè)置的這個(gè)值嗎？! ^% P0 e; F2 `1 K0 @1 \+ f& ~2 l
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現(xiàn)有一個(gè)產(chǎn)品推薦的封裝尺寸如下圖：
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PDF資料顯示兩個(gè)焊盤之間的間隙為0.35mm，我在考慮自己設(shè)計(jì)封裝焊盤的位置時(shí)，是不是也是按照該間隙尺寸去擺放，我擔(dān)心的是PCB工廠做出來最終的產(chǎn)品會比實(shí)際用快捷鍵“R+P”測量出的0.35MM間距要小，擔(dān)心焊盤間距太小，造成短路；像這種類型的封裝，我應(yīng)該如何去做比較合適；% G9 z8 H; N! T/ @
5 L6 n+ B2 m7 _1 I/ c% Q. D謝謝各位！ |
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