存儲(chǔ)器EMMC的走法以及工藝要求討論

yxa

請(qǐng)問(wèn)通孔的板子EMMC是把孔直接打在焊盤(pán)上嗎？如果扇出的話走線只能3mil，感覺(jué)有點(diǎn)細(xì)了。如果打在焊盤(pán)上對(duì)工藝有要求嗎，會(huì)影響之后的焊接嗎？謝謝~
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Pcbbar

通孔板不打在焊盤(pán)上，盲埋孔的可以，3mil是極限了，有的廠家可以做，成本較高

神魔TZ

1>通孔不能打在焊盤(pán)上，對(duì)SMT有影響；
$ L" s+ m8 L) {  }2>請(qǐng)使用盲孔fanout

sky小5

通孔打焊盤(pán)上會(huì)漏錫，生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)很多不良

cesc

把線走在沒(méi)定義的焊盤(pán)出BGA，BGA內(nèi)部也是可以打孔的，不能打在焊盤(pán)上，部分3mil大部分廠家也是沒(méi)問(wèn)題的

小黑

看看 學(xué)習(xí) 感覺(jué)這個(gè)軟件的還是很好上手的

杭航行

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