PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

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　　PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

% F- _% u5 ^6 ~7 o& u# r　　漲知識(shí)！一文詳解16種常見(jiàn)的PCB焊接缺陷
( Y  r* z; m' }9 k0 c　　“金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

　　16種常見(jiàn)的PCB焊接缺陷

% t/ B3 f* X' v8 v' E1 I　　01
　　虛焊
　　外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
　　危害：不能正常工作。
# x- ]  v/ @- m9 U" J4 E　　原因分析：
　　元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
　　印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
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1 \+ K1 B3 Y5 I% X4 i, H( _; U. ]　　02
　　焊料堆積
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。
" B9 T* I% i* [5 h6 P/ z) z4 q  ^2 V　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
　　原因分析：
　　焊料質(zhì)量不好。
! b1 M0 P" |4 N　　焊接溫度不夠。
　　焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。
# Y) s: Q/ l+ X& C( G0 G3 @1 s
　　03
　　焊料過(guò)多
　　外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。
　　危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
; Q7 q9 m$ ~; N' O; N/ M　　原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。

　　04
9 X, K2 r. ~( y% k/ C- f9 V5 W  q　　焊料過(guò)少
　　外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。
　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。
　　原因分析：
　　焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。
　　助焊劑不足。
2 \* V; F1 D' K* Q7 R　　焊接時(shí)間太短。
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　　05
　　松香焊
　　外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。
　　危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。
' F6 a0 C0 K4 q& T; q; b: Q1 r9 w　　原因分析：
　　焊機(jī)過(guò)多或已失效。
4 T# W9 A  J* g7 ~2 |6 s1 ^/ U　　焊接時(shí)間不足，加熱不足。
　　表面氧化膜未去除。
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4 l7 E) R: k7 L5 O( g　　06
　　過(guò)熱
- B' o/ l- l* B　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。
　　危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。
( D/ m$ b/ J- q; e　　原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

　　07
　　冷焊
: y- B, Y: R1 ]* L6 e1 H　　外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。
　　危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
　　原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。

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　　浸潤(rùn)不良
　　外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。
. H: L6 m. |& H# w. R0 Q　　危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。
  @  J) S. X) b$ f　　原因分析：
　　焊件清理不干凈。
3 @- s& e2 l" m$ L1 Z, ~# I　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　焊件未充分加熱。

% D1 U( r9 Q6 h　　09
　　不對(duì)稱
+ n4 [# ^5 m( M7 C　　外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤。
　　危害：強(qiáng)度不足。
　　原因分析：
% f# |' T9 z% y　　焊料流動(dòng)性不好。
5 X. R! R# m# O* n9 _  L$ y　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
. h9 g# N' z- N+ f; G/ o- W. ?　　加熱不足。

　　10
　　松動(dòng)
6 ^" U2 _; d# N( f$ @　　外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。
; E. E; @  G! U+ B+ T, v. J  _　　危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
& W2 j. G2 w% X+ b' R/ X9 A$ X  S% I　　原因分析：
, w3 i* y- k- v6 l( F+ d& t$ R$ h6 f7 j　　焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。
　　引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。
+ p7 V3 |; e: K- Q+ C; j
  j8 H* a# {7 [; t7 S8 O　　11
3 q- m0 m+ O: i5 i0 H7 _7 ~　　拉尖
1 L4 i" X* m+ d9 [2 e0 o　　外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。
　　危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
8 F8 m9 t6 b, D( E0 ^2 f- g　　原因分析：
　　助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
* @5 ]: i1 E! N7 p9 E　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。

8 i. R* k$ c% ~! g　　12
　　橋接
5 @) p/ q  _8 Z/ d　　外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。
　　危害：電氣短路。
　　原因分析：
　　焊錫過(guò)多。
　　烙鐵撤離角度不當(dāng)。

　　13
# O1 x1 M; ]8 H- m: I1 M　　針孔
  x9 }0 a2 f6 T+ Q　　外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。
5 W/ V$ j3 r& h- O  ]1 H  z6 }$ H　　危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
8 p( u) s) j( j　　原因分析：引線與焊盤孔的間隙過(guò)大。
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/ z. b) |7 S6 x1 k/ w2 B　　氣泡
　　外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
! v: P# ]) L6 B9 |: t　　危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。
　　原因分析：
　　引線與焊盤孔間隙大。
$ {, ]0 H( L  o: T2 O) l  D9 ^! h/ T　　引線浸潤(rùn)不良。
+ G2 p. ?- D/ Q; R, ]/ k9 |4 `　　雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。
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& [8 p( |- @3 W; Y0 t　　15
; f% I2 [6 H4 G) q* p% L　　銅箔翹起
　　外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。
　　危害：印制板已損壞。
2 ^  A5 e" w1 X5 T2 }  V+ S　　原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。

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　　剝離
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
9 @- c+ Z8 I# Z3 i3 X9 a9 k- A　　危害：斷路。
　　原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。