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PCBA檢測(cè)工藝流程/檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述

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發(fā)表于 2021-3-22 15:41:34 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
一、PCBA檢測(cè)工藝流程9 h' T" Y$ N' N- {. g/ J/ R
PCBA檢測(cè)工藝總流程如圖所示:
+ s6 h+ L$ R! ?9 |; j0 k
! ]/ r7 |6 R5 ?% h' x) XPCBA檢測(cè)工藝總流程
* B( p' ~& X" ]注:各種檢測(cè)方法對(duì)應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備及安裝布局一般分為在線(串聯(lián)在流水線中)和離線(獨(dú)立于流水線外)兩種。在以下條件前提下應(yīng)優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率:; u: r7 P" ]7 ~' c9 e
二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述
3 R6 i) D1 q4 Z/ j$ D! |0 s適用于PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為:焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線檢測(cè)ICT、飛針檢測(cè)FP,以及功能檢測(cè)FT等。
% S5 i6 ]# G% c$ c7 R) E1、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)) ^1 q" f! ]' t2 _) a' A# S7 _. k' v
檢測(cè)原理:AOI檢測(cè)儀自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,檢測(cè)的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整;
1 E' E2 _, N4 m4 B+ K檢測(cè)的功能與特點(diǎn):' M. Q  i* A0 D" I. H' |: C
1)自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI) 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率及焊接質(zhì)量;
6 P# G# e3 |! W; t/ _+ X. F7 @' l2)通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不合格產(chǎn)品送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本,避免報(bào)廢不可修理的PCB。, e+ O+ F' j+ a( P9 Z" k! _8 s
2、AOI 檢查內(nèi)容:4 d7 Q: X1 @( A6 m( P4 B1 P
1)檢查頂面回流焊接元件;3 D/ R& ?; c+ y
2)檢查波峰焊接前通孔元件;. ~3 y% ^: a$ q! f/ H* A- }
3)檢查波峰焊接之后的通孔及SMD/SMC;
- s6 o# {$ t) d4)檢查壓入配合之前的連接器引腳;8 j  M. u  R: J/ x" ]# I
5)檢查壓入配合之后的連接器引腳。& l  _( g2 g3 p' ^. I6 G
3、檢測(cè)監(jiān)控點(diǎn)的設(shè)置。+ B& f: w8 m- y  X+ q
AOI可應(yīng)用于生產(chǎn)線上的多個(gè)檢測(cè)點(diǎn),但有三個(gè)檢測(cè)點(diǎn)是主要的,即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后:
0 P4 }) Y  S/ i7 Q! S: \% @: {5 ]1)焊膏印刷之后。如果焊膏印刷過程滿足要求,由印刷缺陷引起的焊接缺陷將大幅度減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):
# t9 z- S' j& [) `  L, \& @$ I5 |焊盤上焊膏不足;焊盤上焊膏過多;焊膏對(duì)焊盤的重合不良;焊盤之間的焊錫橋。6 h7 q7 b- `. R6 G$ O# f3 a3 m, o
此檢測(cè)點(diǎn)的檢查最直接地支持過程跟蹤。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括印刷偏移和焊錫量信息及有關(guān)印刷焊膏的定性信息;
7 W  m" n3 b; U: I2)回流焊前。此檢測(cè)點(diǎn)的檢查是在元件貼裝完成后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型的檢測(cè)點(diǎn),可發(fā)現(xiàn)來自焊膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和細(xì)間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。% {% c9 \" X- L7 N# A7 }  Y
這個(gè)信息可用來修改元件貼放數(shù)據(jù)或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)檢測(cè)點(diǎn)的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。
% ~$ b; O6 i/ ^; P9 A- c( D8 H3)回流焊后。此檢測(cè)點(diǎn)在SMT工藝過程的最后步驟進(jìn)行檢查,是AOI最主要的檢測(cè)點(diǎn),可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤。回流焊后檢查可提供高度的安全性,可識(shí)別由焊膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯(cuò)誤。$ x- V  ]- ~9 X. s2 G& q  m
雖然各個(gè)檢測(cè)點(diǎn)可檢測(cè)不同特點(diǎn)的缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正最多缺陷的檢測(cè)位置。
) L) i4 e; n$ I- D, t1 V+ V& M三、在線檢測(cè) (ICT)/ t7 y" `  h0 L4 L6 O# O$ O- v
1、檢測(cè)原理。6 ~9 G* P4 \& K  _& l
ICT 檢測(cè)主要是檢測(cè)探針接觸PCB編排出來的檢測(cè)點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。并能準(zhǔn)確標(biāo)識(shí)PCBA的故障位置(對(duì)組件的焊接檢測(cè)有較高的識(shí)別能力)。4 F% Q- D( f/ F- _3 @
2、檢測(cè)的功能與特點(diǎn):
1 E( T: X* j3 h3 z5 m; I1 o. d1)能夠在短短的數(shù)秒鐘內(nèi),全檢出組裝電路板上的元器件:電阻、電容、電感、電晶體、FET(場(chǎng)效應(yīng)管)、LED(發(fā)光二極管)、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光藕、IC等,是否符合設(shè)計(jì)要求;8 {" J' }! H6 j- p  v& ]3 @
2)能夠先期找出制程不良所在,如線路短路、斷路、組件漏件、反向、錯(cuò)件、空焊等問題,回饋到制程的改善;
1 Z' U3 t# d' L  Y3)能夠通過打印機(jī)將上述檢測(cè)到的故障或錯(cuò)誤信息打印輸出,這些信息主要包括故障位置、零件標(biāo)準(zhǔn)值、檢測(cè)值,以供維修人員參考?梢杂行Ы档腿藛T對(duì)產(chǎn)品技術(shù)依賴度,不需對(duì)產(chǎn)品線路了解,同樣有維修能力;
& L! i: Q: p% F4)能夠檢測(cè)缺陷信息并統(tǒng)計(jì)輸出,生產(chǎn)管理人員加以分析,便可以找出各種不良的產(chǎn)生原因,包括人為的因素在內(nèi),使之逐個(gè)解決、完善、指正,從而提升PCBA制造能力。
1 [$ d% N# `  ^( l三、飛針檢測(cè)(FP)- I% S9 d: n( L. O9 Z9 v
1、檢測(cè)原理:
# `$ D% m9 e9 r. R3 _1)飛針檢測(cè)的開路檢測(cè)原理和ICT的檢測(cè)原理是相同的,通過兩根探針同時(shí)接觸網(wǎng)絡(luò)的端點(diǎn)進(jìn)行通電,所獲得的電阻與設(shè)定的開路電阻比較,從而判斷開路與否。但短路檢測(cè)原理與ICT的檢測(cè)原理是不同的;
$ l' K3 {8 g* B4 ]! F2)由于檢測(cè)探針有限(通常為40032根探針),同時(shí)接觸板面的點(diǎn)數(shù)非常。ㄏ鄳(yīng)40032點(diǎn)),若采用電阻測(cè)量法,測(cè)量所有網(wǎng)絡(luò)間的電阻值,那么對(duì)具有N個(gè)網(wǎng)絡(luò)的PCB而言,就要進(jìn)行N2/2次檢測(cè),加上探針移動(dòng)速度有限,一般為10點(diǎn)/秒~50點(diǎn)/秒,故飛針檢測(cè)的效率相對(duì)比較低。
9 h' q6 N5 V9 i6 F  E- P2、檢測(cè)的功能與特點(diǎn):
* \2 ^2 [: L' u0 Z4 E7 ?+ [1)檢測(cè)密度高,最小間距可達(dá)0.05mm甚至更。; R+ O! O+ r) V6 a- Y6 S
2)無夾具成本;
* o. s1 O* |% ~3)檢測(cè)針容易損壞;
+ c& P  W, t, J5 N- P/ A4)檢測(cè)速度慢;
  n0 v4 s6 m) W  o. N+ P2 J8 g0 I5)耐壓無法檢測(cè),高層次高密度板檢測(cè)有較大風(fēng)險(xiǎn)。6 F8 ]+ f: o" {- E
3、飛針檢測(cè)可以通過消除傳統(tǒng)檢測(cè)夾具方法的需要,減少生產(chǎn)裝配到達(dá)市場(chǎng)的時(shí)間。( Z( d9 Q* q* _& v
通過取消夾具,飛針檢測(cè)儀消除了夾具硬件與軟件開發(fā)的高成本。飛針檢測(cè)對(duì)于原型裝配的檢測(cè)和減少從小批量到大批量的時(shí)間,是一個(gè)非常好的方法。
) O3 d9 h  w/ D6 m% X# \四、自動(dòng)X射線檢查(AXI )
. W8 F( G/ |: G: `1、檢測(cè)原理:% W: r2 X/ k4 H3 T& m
當(dāng)PCBA沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X射線發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收,而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像,使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀,故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷;" A, |! ]& ]/ [6 T
2、檢測(cè)的功能與特點(diǎn):
& {1 I1 I: k0 B$ ]* z1)AXI技術(shù)的3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像;' C0 J" q5 ]1 p, q8 j
2)3D X射線技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外,還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè),即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn);同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大地保證了焊點(diǎn)連接質(zhì)量;
, h/ _& b! R# N; c3 @9 C3)AXI技術(shù)是相對(duì)比較成熟的檢測(cè)技術(shù),其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高,通常達(dá)97%以上;而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%~90%,并可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢查;
- a5 R/ ?! m0 J2 h, n3 B4)AXI技術(shù)不能檢測(cè)電路電氣性能方面的缺陷和故障。
6 L% H% T1 H" P1 `五、功能檢測(cè) (FT)
+ g- _! u( U1 Y! i+ T! @1、功能檢測(cè)可以檢測(cè)整個(gè)系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo),它將線路板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體,對(duì)其提供輸人信號(hào),按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。這種檢測(cè)是為了確保線路板能否按照設(shè)計(jì)要求正常工作。所以功能檢測(cè)最簡(jiǎn)單的方法,是將組裝好的專用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作,就表明線路板合格。這種方法簡(jiǎn)單、投資少,但不能自動(dòng)診斷故障。% C& [4 [) P& l  I$ C9 H! Q
六、焊膏涂敷檢測(cè)(SPI)3 `; Z5 y! a# r2 i
1、焊膏涂敷檢測(cè)(SPI),用于檢測(cè)焊膏印刷質(zhì)量,通常的檢測(cè)設(shè)備為2D/3D焊膏涂敷檢測(cè)儀(因3D焊膏涂敷檢測(cè)儀在實(shí)際運(yùn)用中比2D焊膏檢測(cè)儀獲取的檢測(cè)信息更全面、控制更有效,故在條件許可的前提下,通常優(yōu)先選用3D焊膏涂敷檢測(cè)儀)。' w  S1 f; |- X4 P2 _
七、其它檢測(cè)方法
( a- j: k4 H0 Y7 x9 l. _/ a1、在檢測(cè)工藝過程中,對(duì)產(chǎn)品制程和產(chǎn)品質(zhì)量不產(chǎn)生負(fù)面影響的前提下,允許使用其它非常規(guī)檢測(cè)方法;
/ r5 c9 c. T; U& v$ x3 U. ^6 U2 o八、組合檢測(cè)工藝方案# M+ l7 j4 Q0 O* K
1、每種檢測(cè)技術(shù)都有各自的長(zhǎng)處和短處。% Q" W) W* }4 h. ]" L
選擇合適的組合檢測(cè)方案是對(duì)時(shí)間-市場(chǎng),時(shí)間-產(chǎn)量以及時(shí)間-利潤(rùn)等諸多因素的綜合考慮,在產(chǎn)品的不同生產(chǎn)周期要求有不同的檢測(cè)工藝方案;5 \- \; R' u" p) d9 N' @8 @
2、PCBA生產(chǎn)可大致分為三個(gè)周期:新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn),這三個(gè)周期的檢測(cè)工藝方案應(yīng)分別制定;
: Z, a& X# t1 o9 g新產(chǎn)品原型制造3 A( C; k3 w; c
新產(chǎn)品原型的檢測(cè)一般結(jié)合工藝參數(shù)調(diào)整、時(shí)間性、經(jīng)濟(jì)性、可靠性進(jìn)行規(guī)劃
* r0 F  n  h" K2 b) a1)焊膏涂覆檢查(SPI):利用2D/3D焊膏檢測(cè)儀(優(yōu)先采用3D焊膏檢測(cè)儀)對(duì)全部或關(guān)鍵焊膏涂覆點(diǎn)(如細(xì)間距、超細(xì)間距器件)進(jìn)行檢測(cè),并提取、記錄焊膏參數(shù)值。原型制造階段,在時(shí)間短促的情況下允許使用目檢代替SPI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)。
# o" @' M7 l7 r2)飛針檢測(cè)(FP):原型產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量有限,時(shí)間要求緊,而飛針式在線檢測(cè)儀不用制作針床、夾具,省去了這個(gè)環(huán)節(jié)的工作和時(shí)間,可直接從CAD系統(tǒng)接受PCB設(shè)計(jì)

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發(fā)表于 2021-3-22 15:42:03 | 只看該作者
需要做線路板的可以聯(lián)系我
9 t6 s: \* K& |) P
- |) b  e% \+ {! t  J3 P  O13651479995

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發(fā)表于 2021-3-30 20:38:22 | 只看該作者
很棒棒哦,加油

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