凡億X華秋聯(lián)合發(fā)布PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書,助力電子工程師PCB封裝標(biāo)準(zhǔn)化創(chuàng)建
, G) x* Q: e4 ` 2022年9月15日，深圳市凡億電路科技有限公司和深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》（以下簡(jiǎn)稱“白皮書”），我國(guó)是PCB制造大國(guó)，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對(duì)高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對(duì)PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。該白皮書共同探討電子元器件的PCB封裝技術(shù)及PCB可裝配性，促進(jìn)建設(shè)高可靠、高水平的 pcb設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，從而培養(yǎng)電子工程師及開發(fā)人員的嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)的工作作風(fēng)，擁有嚴(yán)肅認(rèn)真的工作態(tài)度，最終提高PCB項(xiàng)目的設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。 本白皮書共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；封裝管腳補(bǔ)償；封裝設(shè)計(jì)基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。 目錄參考：
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