凡億X華秋聯(lián)合發(fā)布PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書,助力電子工程師PCB封裝標準化創(chuàng)建

Kivy

凡億X華秋聯(lián)合發(fā)布PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書,助力電子工程師PCB封裝標準化創(chuàng)建
$ A( T2 Q3 d! V

    2022年9月15日，深圳市凡億電路科技有限公司和深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。該白皮書共同探討電子元器件的PCB封裝技術(shù)及PCB可裝配性，促進建設(shè)高可靠、高水平的pcb設(shè)計規(guī)范標準，從而培養(yǎng)電子工程師及開發(fā)人員的嚴謹務(wù)實的工作作風(fēng)，擁有嚴肅認真的工作態(tài)度，最終提高PCB項目的設(shè)計效率和質(zhì)量。

    本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計規(guī)范；封裝管腳補償；封裝設(shè)計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。

目錄參考：

內(nèi)容預(yù)覽：

  U6 s- \9 w  M5 G9 T& I- D

這么好的資料，要不要來一份？

限時免費領(lǐng)取

掃碼聯(lián)系助教（備注：白皮書）

) x; ]8 w1 @3 ]

XIANGZHANG

謝謝分享                        

junkyoung

好好學(xué)習(xí)。。。