凡億X華秋聯(lián)合發(fā)布PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書,助力電子工程師PCB封裝標準化創(chuàng)建) J& \! {% l1 N/ Q8 _- t% w
2022年9月15日，深圳市凡億電路科技有限公司和深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》（以下簡稱“白皮書”），我國是PCB制造大國，當前產(chǎn)業(yè)對高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品需求上升，對PCB制造數(shù)字化要求上升。制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。該白皮書共同探討電子元器件的PCB封裝技術(shù)及PCB可裝配性，促進建設(shè)高可靠、高水平的 pcb設(shè)計規(guī)范標準，從而培養(yǎng)電子工程師及開發(fā)人員的嚴謹務(wù)實的工作作風(fēng)，擁有嚴肅認真的工作態(tài)度，最終提高PCB項目的設(shè)計效率和質(zhì)量。 本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計規(guī)范；封裝管腳補償；封裝設(shè)計基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。 目錄參考： ; ^0 q4 }% f! H2 n$ y% b6 a
內(nèi)容預(yù)覽：
$ u, h8 Y* M; W1 T% g, B( b/ p& q+ J
2 t3 ^/ P0 r6 |6 A2 H
這么好的資料，要不要來一份？ 限時免費領(lǐng)取 掃碼聯(lián)系助教（備注：白皮書）
. ^0 f* p) {! _- J+ ]& u# x. Y% a | 
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
