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[作業(yè)已審核] FY018-DM642_DEMO

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發(fā)表于 2024-6-10 21:23:17 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 cesc 于 2024-6-17 14:44 編輯

添加整板GND網(wǎng)絡(luò)縫合孔時(shí)，需要先將頂?shù)讓臃荊ND網(wǎng)絡(luò)的動(dòng)態(tài)銅皮轉(zhuǎn)換為靜態(tài)銅皮，否則動(dòng)態(tài)銅皮會(huì)自動(dòng)避讓增加的GND過孔

dm642_manufacture.zip

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發(fā)表于 2024-6-11 22:43:56 | 只看該作者
文件更新，挖空頂層BGA芯片下的GND網(wǎng)絡(luò)銅皮

manufacture_240611.zip

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發(fā)表于 2024-6-17 14:42:38 | 只看該作者
元器件之間的間距可以稍微的擺開一些，不用這么近，


該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.
地板
發(fā)表于 2024-6-17 14:44:18 | 只看該作者
其它布局布線都做的挺好，微信找下我，我發(fā)個(gè)復(fù)雜的案例給你， 考察下你的水平
該會(huì)員沒有填寫今日想說內(nèi)容.

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