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我是老溫,一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師 y/ i& |* Z( J" U
關(guān)注我,一起變得更加優(yōu)秀!
6 }+ R# B% ^6 N4 @6 ]! s8 R前段時間,我在網(wǎng)上看到有某些科技愛好者,拆解了多款大疆無人機的嵌入式主板和電調(diào)板,里面的PCB板子形狀以及元器件的布局,確實讓人感到驚艷,關(guān)于拆解相關(guān)的文章,可以點擊以下鏈接。7 I, E) N: L6 D) _
# |2 E( ~# z+ q8 R3 W拆開多款大疆無人機主控,電調(diào)板,欣賞電路板,一次看個夠!% T$ R, g) Y/ M
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. L- D: u* ?9 u1 I) b賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控; ^- Q8 r1 ~" _( p- h$ a* w
. @& j/ X2 P; ~6 _這么多高性能的處理器和存儲器芯片,到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面,并且還能實現(xiàn)這么多功能的?1 B6 F- `: q. l! y! \* d6 n; ?
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作為一名充滿好奇心的業(yè)余非專業(yè)嵌入式工程師,平時也不少跟硬件電路打交道,于是,我開始扒拉那些關(guān)于印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱 PCB)鮮為人知的發(fā)展歷史。4 i4 C' B- _ o) I' u: ~: J1 g9 O0 ~
% I7 X) z# a8 }. M3 h一、PCB 出現(xiàn)之前# c" I @0 d G0 ^1 p! U( f* }
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在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件是通過導(dǎo)線直連的方式,直接焊接在一個絕緣底座上面的,這種方式雖然也可以讓電子元器件工作,但整個體積比較龐大,也很脆弱笨重。
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史前時代的電路設(shè)計8 N% M o. }% F7 r% D
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二、第一塊 PCB 的誕生' t( S4 d) l9 v& o: m2 {: g
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1936年,奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術(shù)的啟發(fā),首先提出“印刷電路”的概念,并且在一臺收音機里面設(shè)計出世界上第一塊PCB電路,解決了手工焊接電路容易出錯且難以規(guī);膯栴}。7 o# ?+ o! M& z" u% j4 v5 |) P
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歷史上第一塊 PCB 電路
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后來, Paul Eisler 還參考照相印刷工藝,用化學(xué)藥水來溶解未被掩蔽的金屬銅箔,即腐箔技術(shù),奠定了以后光刻工藝的技術(shù)基礎(chǔ)。
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三、高多層 PCB 的問世
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二十世紀五六十年代,集成電路 IC 的快速發(fā)展,PCB開始邁進了多層板時代,1960年,Litton Systems公司首先在一臺小型計算機上面應(yīng)用 6 層印制電路板。; C( j6 a* I4 p- b
% r" V) D3 y1 n8 T/ K: f我國的第一塊 6 層電路板是在1964年實驗室條件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8層板應(yīng)用于大型計算機工業(yè)化生產(chǎn)。
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20世紀60年代的多層 PCB
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四、高多層PCB的發(fā)展3 M) ]" ]) Y& @9 H& k4 m) |
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二十世紀九十年代,輕量小型化的筆記本電腦、移動電話、攝像機等數(shù)碼電子產(chǎn)品陸續(xù)問世,推動了高密度互連多層板技術(shù)(HDI PCB)的發(fā)展,后來也衍生發(fā)明出BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)。, b$ Q5 k6 d: J! {0 r9 q1 A
( `6 u4 H( M _1 X7 I; u二十一世紀初,第二代 HDI 技術(shù)可以讓 PCB 的最終線距達到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技術(shù)在提升元器件密度方面,提供了顯著的幫助。
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時至今日,我們的生活已經(jīng)離不開高密度多層PCB,因為我們的生活已經(jīng)離不開手機的參與,手機各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術(shù)來制造的。5 }& t- \9 m* J( G) n+ T8 f; j
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3 ]8 x8 P! g1 f, B/ O! A9 ciPhone15 主板射頻板部分4 V. J/ J/ `: i! d+ L
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四、高多層板的打樣與制造
" K1 I1 a' T M2 I7 k* J% C/ l& U我在2013年剛剛?cè)胄须娮娱_發(fā)的時候,少不了搗鼓各種簡單的數(shù)字電路,那時候的雙層PCB打樣也不便宜,一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢,而且還不包郵。(那時候,洞洞板真是個好東西!)+ K! O7 ]' _4 p
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用洞洞板搭建的簡陋電路
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十幾年前的洞洞板避障小車8 J/ ?8 B8 z4 g% j4 t" w! a& `& V
如今,現(xiàn)代PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓硬件產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的成本降低了不少,其中一個典型案例,就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費打樣,當(dāng)時還引起了PCb制板行業(yè)的價格內(nèi)卷,毫無疑問,受益的肯定是廣大客戶。% w/ P; G/ D- l- `# U4 j, Y
(我記得當(dāng)時一天內(nèi)接到四五家PCB板廠的注冊邀請電話,大量送免費打樣券)+ T, C$ c4 E9 N0 m
嘉立創(chuàng)的免費打樣是從雙層板起步的,后來逐漸升級到4層、6層沉金板免費打樣,這種讓利幅度,可以讓所有智能硬件開發(fā)者輕松獲得高質(zhì)量的PCB打樣服務(wù)。' E/ b e. Q: p7 w+ v2 W( q
(我當(dāng)然不會錯過這種好事兒~
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0 U: f/ B/ `/ Y$ i$ T嘉立創(chuàng)官網(wǎng)公告
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六層PCB打樣要花 400 塊錢4 R$ q h7 G m0 _% P2 w7 @
之所以選擇嘉立創(chuàng)進行PCB打樣,主要是因為嘉立創(chuàng)的服務(wù)體系做得很完善,不僅僅能提供PCB打樣,還可以提供PCB-layout,物料采購,smt貼片,3D外殼制作等等一整套產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù),無疑是為經(jīng)常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師,提供了很大的幫助。& |) S5 S1 w; Y! v, n
最近,嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統(tǒng)一默認盤中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片,一起來欣賞一下高多層PCB的盤中孔和加厚沉金工藝吧~ N4 Z7 m4 N, |* O$ k' S7 ^/ V5 P# g
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# _8 @# S! O* A( T圖片來源:嘉立創(chuàng)官網(wǎng)
" s# Y- V; M+ F, y四、高多層板的未來發(fā)展
3 n$ l; L) f. p- V( c. D( x9 z' N從早期的單雙面電路,發(fā)展到如今的高多層板,PCB 制作工藝的演變推進為現(xiàn)代智能硬件行業(yè)帶來了無限的想象空間。
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2 m+ I8 a" k) H不久的將來,無論是AI大模型算力卡、具身智能機器人,還是自動駕駛以及航天工業(yè),這些科技領(lǐng)域的發(fā)展都將會大大依賴于高多層PCB的支持。
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這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向,也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。9 D* M R& L; z
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圖片來源:網(wǎng)絡(luò)
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嵌入式 C 語言的自我修養(yǎng)
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被 char 類型的變量坑慘了!
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9 G5 g% X9 r; B0 A i 嵌入式 C 語言知識點,動態(tài)變長數(shù)組
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