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這些嵌入式主板,確實驚艷到我了!

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發(fā)表于 2024-9-2 17:50:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
我是老溫,一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師; W0 w8 |: N' R+ \. ~
關(guān)注我,一起變得更加優(yōu)秀!. x! _" E1 u: r5 w  h* {% t
前段時間,我在網(wǎng)上看到有某些科技愛好者,拆解了多款大疆無人機的嵌入式主板和電調(diào)板,里面的PCB板子形狀以及元器件的布局,確實讓人感到驚艷,關(guān)于拆解相關(guān)的文章,可以點擊以下鏈接。
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  O: i8 b; d! O9 @* I6 q% a拆開多款大疆無人機主控,電調(diào)板,欣賞電路板,一次看個夠!
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賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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4 k& A1 \" s$ e: C# M這么多高性能的處理器和存儲器芯片,到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面,并且還能實現(xiàn)這么多功能的?; P+ d  w7 [7 p7 b6 X

' G% A" z2 _1 ~/ h作為一名充滿好奇心的業(yè)余非專業(yè)嵌入式工程師,平時也不少跟硬件電路打交道,于是,我開始扒拉那些關(guān)于印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱 PCB)鮮為人知的發(fā)展歷史。
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一、PCB 出現(xiàn)之前
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在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件是通過導(dǎo)線直連的方式,直接焊接在一個絕緣底座上面的,這種方式雖然也可以讓電子元器件工作,但整個體積比較龐大,也很脆弱笨重。/ \) A9 _( Y, b! v% g

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史前時代的電路設(shè)計
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5 H' S) }0 g4 V9 g( q二、第一塊 PCB 的誕生5 A7 }1 K6 }1 W1 n" h0 l* K
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1936年,奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術(shù)的啟發(fā),首先提出“印刷電路”的概念,并且在一臺收音機里面設(shè)計出世界上第一塊PCB電路,解決了手工焊接電路容易出錯且難以規(guī)模化的問題。
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歷史上第一塊 PCB 電路
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" I7 w: y9 m/ D- E+ L# ^后來, Paul Eisler 還參考照相印刷工藝,用化學(xué)藥水來溶解未被掩蔽的金屬銅箔,即腐箔技術(shù),奠定了以后光刻工藝的技術(shù)基礎(chǔ)。
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三、高多層 PCB 的問世- R3 w3 b4 Q0 w  K2 V) f; e
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二十世紀五六十年代,集成電路 IC 的快速發(fā)展,PCB開始邁進了多層板時代,1960年,Litton Systems公司首先在一臺小型計算機上面應(yīng)用 6 層印制電路板。
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我國的第一塊 6 層電路板是在1964年實驗室條件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8層板應(yīng)用于大型計算機工業(yè)化生產(chǎn)。3 u- `" }( _+ A5 P4 e% O
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, [4 U; o0 l+ F6 a4 J% Z; F' l& w" k20世紀60年代的多層 PCB" C  Z6 v6 C+ \/ e
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四、高多層PCB的發(fā)展
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二十世紀九十年代,輕量小型化的筆記本電腦、移動電話、攝像機等數(shù)碼電子產(chǎn)品陸續(xù)問世,推動了高密度互連多層板技術(shù)(HDI PCB)的發(fā)展,后來也衍生發(fā)明出BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)。
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二十一世紀初,第二代 HDI 技術(shù)可以讓 PCB 的最終線距達到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技術(shù)在提升元器件密度方面,提供了顯著的幫助。
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* a7 _2 @& O* C/ S& j0 b時至今日,我們的生活已經(jīng)離不開高密度多層PCB,因為我們的生活已經(jīng)離不開手機的參與,手機各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術(shù)來制造的。
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iPhone15 主板射頻板部分
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四、高多層板的打樣與制造4 G+ v8 a- b6 j/ c% L. g) R
我在2013年剛剛?cè)胄须娮娱_發(fā)的時候,少不了搗鼓各種簡單的數(shù)字電路,那時候的雙層PCB打樣也不便宜,一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢,而且還不包郵。(那時候,洞洞板真是個好東西。
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用洞洞板搭建的簡陋電路
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3 i# S/ j7 I6 @+ R4 V十幾年前的洞洞板避障小車
. [2 J/ }+ F; @4 A) u! I0 c如今,現(xiàn)代PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓硬件產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的成本降低了不少,其中一個典型案例,就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費打樣,當(dāng)時還引起了PCb制板行業(yè)的價格內(nèi)卷,毫無疑問,受益的肯定是廣大客戶。0 |4 T" `: e+ ]. v- U# ^
(我記得當(dāng)時一天內(nèi)接到四五家PCB板廠的注冊邀請電話,大量送免費打樣券)( }% |4 z+ X1 U0 P% Q8 o& F
嘉立創(chuàng)的免費打樣是從雙層板起步的,后來逐漸升級到4層、6層沉金板免費打樣,這種讓利幅度,可以讓所有智能硬件開發(fā)者輕松獲得高質(zhì)量的PCB打樣服務(wù)。
: x* F/ D. O+ C, K# ?+ w" j- z(我當(dāng)然不會錯過這種好事兒~. c) P+ j# f% D% O

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嘉立創(chuàng)官網(wǎng)公告* B. a+ E7 S' k3 W! Y7 S5 }( v; y& e
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六層PCB打樣要花 400 塊錢2 q$ L6 D2 T) X8 H! B' U+ t
之所以選擇嘉立創(chuàng)進行PCB打樣,主要是因為嘉立創(chuàng)的服務(wù)體系做得很完善,不僅僅能提供PCB打樣,還可以提供PCB-layout,物料采購,smt貼片,3D外殼制作等等一整套產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù),無疑是為經(jīng)常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師,提供了很大的幫助。0 J% X+ ~: z& l3 Q0 B
最近,嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統(tǒng)一默認盤中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片,一起來欣賞一下高多層PCB的盤中孔和加厚沉金工藝吧~
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+ o2 j( E9 |  t+ m$ O圖片來源:嘉立創(chuàng)官網(wǎng)/ J. {) n9 ?( h) E
四、高多層板的未來發(fā)展2 _3 \# c/ P+ |: Q! a4 k$ y
從早期的單雙面電路,發(fā)展到如今的高多層板,PCB 制作工藝的演變推進為現(xiàn)代智能硬件行業(yè)帶來了無限的想象空間。$ u3 {- ]' g' w( I* U4 M/ K
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不久的將來,無論是AI大模型算力卡、具身智能機器人,還是自動駕駛以及航天工業(yè),這些科技領(lǐng)域的發(fā)展都將會大大依賴于高多層PCB的支持。/ m8 @+ `' Z: G; T
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這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向,也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。
5 z# O- ?: a1 t5 B! Y3 V' R" D$ \, z5 b! H

, H% B9 e6 Z# f1 X圖片來源:網(wǎng)絡(luò)5 F* l3 a, i3 I. o
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; \5 k- L# k2 K2 ^  V- j# S往期推薦:點擊圖片即可跳轉(zhuǎn)閱讀% |# ?( V# _( y5 E. v7 y8 I
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' B" {2 K% U) C" \8 R                                                                                        嵌入式 C 語言的自我修養(yǎng)  [# ]  p( c  Y8 o- ]6 n) X
                                                       
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                                                                                        被 char 類型的變量坑慘了!
: {# v+ M% P6 m7 E6 {% b3 j                                                                ; Q4 t: L6 U/ |
                                                                        ' ?5 t/ t# k5 \7 `$ i' E
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我是老溫,一名熱愛學(xué)習(xí)的嵌入式工程師! [: ], i: y" x, z, y. T
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