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嵌入式大雜燴

內(nèi)容源自：慕尼黑華南電子展推文
慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆現(xiàn)場將繼續(xù)舉辦一系列豐富多彩的論壇活動，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、藍牙技術等多個前沿領域。

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現(xiàn)場論壇一覽
2024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇
主辦：OE汽車、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能汽車“百家論壇”
主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司

2024第三代半導體技術與應用論壇
主辦：電源網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司


2024碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術及應用論壇
主辦：OFweek電子工程網(wǎng)、OFweek儲能網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司

AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇
主辦：深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應鏈管理創(chuàng)新峰會
主辦：廣東省先導智能終端產(chǎn)業(yè)技術研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司

IoT大會
主辦：電子發(fā)燒友網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司

創(chuàng)芯驅(qū)動·智聯(lián)生活——IoT消費電子技術與應用論壇
主辦：慧聰電子網(wǎng)、慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司

2024磁集成技術創(chuàng)新與應用論壇
主辦：Big-Bit商務網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司

中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會
主辦：中國IC獨角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司

Bluetooth? Channel Sounding藍牙信道探測技術與應用論壇
主辦：藍牙技術聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能終端專場采配會
主辦：廣東省先導智能終端產(chǎn)業(yè)技術研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司

汽車電子采配會
主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
*具體內(nèi)容以展會現(xiàn)場為準





012024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇

論壇主題：

三電技術展望/發(fā)展趨勢

多合一電驅(qū)系統(tǒng)

新能源電池

電驅(qū)技術

熱管理系統(tǒng)

演講企業(yè)（23年）：


部分聽眾（23年）：


022024第三代半導體技術與應用論壇

論壇主題：

碳化硅功率器件特性與驅(qū)動電路設計

高壓SiC電機驅(qū)動器研制挑戰(zhàn)對策初探

氮化鎵功率器件制造與測試關鍵技術

碳化硅MOSFET技術進展及產(chǎn)品應用

寬禁帶器件助力電動汽車充電電源高性能

高功率密度SiC電機控制器設計

應用寬禁帶器件的高頻電源技術

碳化硅電力電子器件研制及在功率轉(zhuǎn)換的應用
擬邀請演講企業(yè)：


032024 碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術及應用論壇


論壇主題：

智能儲能管理系統(tǒng)在智能化車輛和智能網(wǎng)聯(lián)交通中的前景和挑戰(zhàn)

儲能系統(tǒng)測試解決方案及典型案例分析

新型電力系統(tǒng)下“光伏+儲能”運維方案

電子企業(yè)如何應對碳中和目標

碳化硅在新能源汽車、光伏儲能和開關電源領域的應用

“雙碳”目標下，儲能在能源轉(zhuǎn)型下的定位和思考

新型儲能系統(tǒng)集成解決方案探討

新型儲能技術創(chuàng)新實踐探討

電源管理芯片在儲能上的應用

AI賦能智慧辦公，用科技驅(qū)動綠色低碳發(fā)展

碳中和對整車工程和儲能系統(tǒng)供應鏈的影響

演講企業(yè)（23年）：


部分聽眾（23年）：


04AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇

背景：
隨著AI技術的快速發(fā)展，AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)的融合成為行業(yè)新趨勢，為探索這一領域的無限可能，特舉辦此次論壇。

主題：
“智馭未來，芯動終端：共創(chuàng)AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合新紀元”

擬邀請演講嘉賓：


05智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應鏈管理創(chuàng)新峰會

熱門話題及活動亮點：

熱門的話題探討與案例分析，洞察前沿的智能終端產(chǎn)業(yè)市場演變格局；

從智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、供應鏈破局，5G、AI、大模型新機遇、市場新需求等方面闡述未來供應鏈的發(fā)展方向；

從科技大趨勢，智能終端產(chǎn)業(yè)采購在新環(huán)境下的策略升級，危機時代全球戰(zhàn)略采購與風險管理等方面闡述未來供應鏈管理創(chuàng)新的發(fā)展方向；

從傳統(tǒng)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，從把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型的策略及精準到環(huán)節(jié)痛點解析；

共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，整體活動貫穿智能終端與智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈，以人工智能應用引領新市場；

400+采購與供應鏈人士共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，覆蓋電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，巨大的商務機遇，幫您打造全方位的社交及市場推廣平臺，提供電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案和一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)相關采購需求；

華為、創(chuàng)維、富士康、德賽西威 、東風、航盛、華勤通訊、德爾福、派克電氣、比亞迪精密、保康電子、京瓷、眾為興、IBM、博能電子、布瀾電子、法雷奧汽車、佳能等汽車電子、工業(yè)控制、通訊、醫(yī)療及其他相關領域800余家企業(yè)參展及45000+專業(yè)買家和觀眾齊聚現(xiàn)場。

擬邀請演講嘉賓：


06IoT大會

論壇背景：
物聯(lián)網(wǎng)智能技術驅(qū)動的世界數(shù)字經(jīng)濟正以每年20%的體量高速增長。2024年，隨著5G網(wǎng)絡向5.5G演進，“通感智值一體化”技術融合加速，產(chǎn)業(yè)將啟動新一輪的增長。生成式AI將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇，隨著云計算、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進，以及越來越多的智能技術融入其中，物聯(lián)網(wǎng)正在千行百業(yè)煥發(fā)新的活力。從制造工廠的生產(chǎn)線，到汽車領域的自動駕駛，再到智能家居，到邊緣端的物聯(lián)網(wǎng)設備。

IoT Analytics公布的一項調(diào)研報告顯示，從2022年到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以19.4%的復合年增長率達到4830億美元。這家機構預測，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破160億，到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)破290億。在這一過程中，亞太地區(qū)預計成為增長最快的區(qū)域，年復合增長率達到22%。中國作為全球物聯(lián)網(wǎng)第一大市場，其市場規(guī)模占全球四分之一，物聯(lián)網(wǎng)終端將在消費、工業(yè)、汽車、智慧城市等領域釋放巨大增長潛力。
為了幫助各大應用市場更好了解最新IoT創(chuàng)新技術帶來的商機和挑戰(zhàn)，更好把握市場脈搏，電子發(fā)燒友將在2024年10月召開第十一屆物聯(lián)網(wǎng)大會產(chǎn)業(yè)論壇。邀請多家公司高管和大家分享他們的獨到見解和市場洞察力。

07創(chuàng)芯驅(qū)動·智聯(lián)生活——IoT消費電子技術與應用論壇

主題：

AI芯片在消費IoT中的智能化應用

安全芯片在消費類IoT產(chǎn)品中的防護作用

多協(xié)議芯片：推動消費類IoT設備的互聯(lián)互通

存儲解決方案的進化：為消費類IoT設備保駕護航

被動元件在消費類IoT中的關鍵作用與選型策略

智能家居的進化之路：全面融合IoT技術的智能化革新

云端賦能：IoT平臺與云服務在消費市場的應用實踐

智能傳感器技術革新：驅(qū)動消費類IoT精準感知

智聯(lián)萬物：物聯(lián)網(wǎng)通信模塊與消費電子的融合

082024磁集成技術創(chuàng)新與應用論壇

論壇信息：
論壇旨在匯聚行業(yè)精英，深度剖析并共同探索該技術的前沿研究突破與創(chuàng)新實踐應用。通過前沿研究分享、實戰(zhàn)案例剖析以及未來趨勢展望，激發(fā)行業(yè)靈感，加速磁集成技術在新能源汽車、充電樁、光儲逆變器、大功率電源等關鍵領域的全面滲透與深度融合，攜手引領行業(yè)向更高效能的未來邁進。
促進新技術更好傳播
加強磁集成新技術的推廣，普及其優(yōu)勢與應用案例，提升行業(yè)認知度，加速技術普及與應用，促進技術迭代升級。
助推上下游協(xié)同創(chuàng)新
啟迪創(chuàng)新思維，助力上下游緊密交流，共同研發(fā)適配產(chǎn)品，優(yōu)化產(chǎn)品設計，提升生產(chǎn)效率，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈共贏。
助力電源企業(yè)降本增效
助力電源企業(yè)有效降低產(chǎn)品成本，同時提升電源性能與功率密度，幫助電源企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，實現(xiàn)降本增效的目標。

活動亮點：
一站了解前沿研究成果邀請磁集成研究先行者、磁技術領域重磅專家分享成果及經(jīng)驗，更集中展示磁集成創(chuàng)新研究成果，磁元件領域極具代表性的高校專家陣容，研究成果及專利發(fā)明一一展示，促進產(chǎn)學研深度融合，加速科技成果轉(zhuǎn)化，為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新注入強勁動力。
豐富的應用場景與解決方案呈現(xiàn)展示磁集成技術在新能源產(chǎn)業(yè)各個領域的應用實例和前沿解決方案，幫助參會者了解磁技術在實際應用中的價值和潛力，豐富的實踐經(jīng)驗和案例分享，助力技術迭代加速度。
極具參考價值的市場需求及前景分析深度報告分享，深入分析市場需求和技術趨勢為企業(yè)提供了市場定位和產(chǎn)品開發(fā)的參考，有助于精準把握市場需求。

論壇擬邀銘普光磁、可立克、臺達電子、普晶電子、泰科斯德、磁極、凱通、超越等國內(nèi)知名新能源磁性元器件整體解決方案商分享最新磁集成產(chǎn)品方案，展示磁集成技術在電源產(chǎn)品中的最新應用方案，包括但不限于光伏儲能系統(tǒng)、車載OBC、充電樁、USP逆變器、開關電源等領域。通過詳細的應用案例介紹，電源企業(yè)可以直觀地了解磁集成技術如何幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能和市場競爭力，預計將吸引來自新能源產(chǎn)業(yè)鏈的專家、企業(yè)高管、研發(fā)、采購工程師為代表的參會人員。

09Bluetooth? Channel Sounding藍牙信道探測技術與應用論壇

論壇介紹：
本論壇聚焦于藍牙技術聯(lián)盟9月最新發(fā)布的信道探測（Channel Sounding）技術，展開詳細的介紹與探討。該技術旨在為藍牙設備帶來安全、精確的測距功能和真實的距離感知。與會者將有機會全面了解信道探測技術如何提升設備間的定位精度，推動數(shù)字鑰匙、物品查找（Find My）等多項創(chuàng)新應用。

本次論壇除有藍牙技術聯(lián)盟專家分享藍牙設備定位功能，介紹Channel Sounding技術，并討論如何使關鍵用例受益外，也邀請來自恩智浦（NXP）、芯科科技（Silicon Labs）、匯頂科技（Goodix）、和領跑微電子（Linkpower Electronics）等藍牙技術聯(lián)盟成員公司的專家，共同探討信道探測（Channel Sounding）在不同領域的實際應用案例。此次論壇將為技術交流提供平臺，也將為參與者展示藍牙定位技術在未來市場中的潛力與發(fā)展方向。

擬邀嘉賓：


10智能終端專場采配會
論壇背景：智能終端包含細分產(chǎn)品種類較多，包括但不限于智能手機、可穿戴設備、電視、音響、計算機、平板電腦、數(shù)碼相機、智能儀器儀表、智能安防設備、家居家電等，涉及到人們生活的方方面面。2023年全球智能終端電子市場規(guī)模為7,734億美元，預計將從2024年的8,151.6億美元增長到2032年的14,679.4億美元。2024年8月27日，IDC發(fā)布全球季度手機追蹤報告稱，預計2024年全球智能手機出貨量將同比增長5.8%，達到12.3億部，這主要受中國和新興市場Android機型的強勁增長驅(qū)動，以及隨著AI手機打開高端市場空間，激發(fā)了行業(yè)新活力。
擬邀參會企業(yè)：
聚焦慕尼黑華南電子展與采購界、廣東省智能終端產(chǎn)業(yè)研究院連續(xù)多年以來最豐富的國內(nèi)外高端智能終端采購及上下游產(chǎn)業(yè)供需資源，并同期在峰會現(xiàn)場舉辦智能終端產(chǎn)業(yè)專場采購交流會，現(xiàn)場的采購商和參展商均來自國、內(nèi)外高端元器件商、制造商、渠道商、終端商、跨境電商、運營商和品牌商客戶，如：TCL、海信、京東方、中國電子、中國電科、創(chuàng)維、康佳、戴爾、浪潮、曙光、東華、聯(lián)發(fā)科、華力微、紫光、眾為興、勇藝達、藍鯨、優(yōu)必選、科大訊飛、海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、松下、奧馬、長虹、飛利浦、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽、海派、仁寶、羅技、華碩；華為、小米、三星、OPPO、聯(lián)想、中興、vivo、傳音、努比亞等上百家智能終端與智能制造產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)。



2024慕尼黑華南電子展

2024慕尼黑華南電子展將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點及實時熱點，圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈，打造包括集成電路、功率半導體/第三代半導體、傳感器、無源元件、電源模塊、測試測量、開關與連接器、線束線纜、印刷電路板、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、智慧物聯(lián)、智慧工廠、綠色能源等多個主題板塊，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，為專業(yè)觀眾提供電子領域一站式采購體驗，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力。

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