編號:20170923 PCB公益評審報告

PCBQA

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[size=11.0000pt]1、射頻部分請嚴格按照阻抗線走線 然后轉(zhuǎn)完的地方請圓弧走線，然后包地屏蔽

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2、注意模塊電源的供電瓶頸，寬度和過孔數(shù)量是否滿足載流設計要求。

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[size=11.0000pt]3、一般這個GPRS模塊下面需要打回流過孔，一方面加大散熱，一方面利于信號

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[size=11.0000pt]4、網(wǎng)口部分 請進行挖空處理，然后RX  TX部分需要走差分

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[size=11.0000pt]5、電容需要盡量靠近管腳擺放，目前這樣放在一起隔離比較遠 效果不明顯

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[size=11.0000pt]6、這個USB是有供電功能的，所以請加粗供電管腳，目前的走線太細瓶頸很大，系統(tǒng)用USB供電的時候有可能跑步起來。請一定加粗處理

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[size=11.0000pt]7、這個是光耦嗎？沒有提供原理圖看不出來，如果是光耦 所有層請進行挖空隔開

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[size=11.0000pt]8、主芯片下面割裂比較嚴重所以在空白的地方一定加上GND孔進行回流和散熱處理

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[size=11.0000pt]9、類似的請讓銅皮完全覆蓋過孔，不要只管沒DRC就行。

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[size=11.0000pt]10、打孔的時候不要采取這樣的打孔方式，打得太密了，影響平面的完整性

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以上為幾個比較明顯的問題 請更新優(yōu)化。一些細節(jié)問題這里沒有一一的提出來 請自行優(yōu)化設計。