編號(hào):20170923 PCB公益評(píng)審報(bào)告

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8 D! o2 ]& m- x, B. L6 R7 L, v

[size=11.0000pt]1、射頻部分請(qǐng)嚴(yán)格按照阻抗線走線 然后轉(zhuǎn)完的地方請(qǐng)圓弧走線，然后包地屏蔽

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2、注意模塊電源的供電瓶頸，寬度和過(guò)孔數(shù)量是否滿足載流設(shè)計(jì)要求。

* r2 U/ u; g$ a

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[size=11.0000pt]3、一般這個(gè)GPRS模塊下面需要打回流過(guò)孔，一方面加大散熱，一方面利于信號(hào)

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[size=11.0000pt]4、網(wǎng)口部分 請(qǐng)進(jìn)行挖空處理，然后RX  TX部分需要走差分

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[size=11.0000pt]5、電容需要盡量靠近管腳擺放，目前這樣放在一起隔離比較遠(yuǎn) 效果不明顯

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[size=11.0000pt]6、這個(gè)USB是有供電功能的，所以請(qǐng)加粗供電管腳，目前的走線太細(xì)瓶頸很大，系統(tǒng)用USB供電的時(shí)候有可能跑步起來(lái)。請(qǐng)一定加粗處理

* q1 t3 U* k; [+ \

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[size=11.0000pt]7、這個(gè)是光耦嗎？沒(méi)有提供原理圖看不出來(lái)，如果是光耦 所有層請(qǐng)進(jìn)行挖空隔開(kāi)

5 U. X8 h, R" u7 _5 `

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[size=11.0000pt]8、主芯片下面割裂比較嚴(yán)重所以在空白的地方一定加上GND孔進(jìn)行回流和散熱處理

3 F! i: g8 |4 _0 n5 }0 t! u

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[size=11.0000pt]9、類似的請(qǐng)讓銅皮完全覆蓋過(guò)孔，不要只管沒(méi)DRC就行。

9 S* F8 }1 |3 S8 k- I6 J

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[size=11.0000pt]10、打孔的時(shí)候不要采取這樣的打孔方式，打得太密了，影響平面的完整性

* L, H2 f; w' W2 n. Y: n5 X

以上為幾個(gè)比較明顯的問(wèn)題 請(qǐng)更新優(yōu)化。一些細(xì)節(jié)問(wèn)題這里沒(méi)有一一的提出來(lái) 請(qǐng)自行優(yōu)化設(shè)計(jì)。