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2024-9-19 23:00 上傳
) O5 y4 F# W' m7 u3 {+ H& m內(nèi)容源自:慕尼黑華南電子展推文
7 }4 K" a8 C$ w5 o慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆現(xiàn)場將繼續(xù)舉辦一系列豐富多彩的論壇活動,涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、藍牙技術(shù)等多個前沿領(lǐng)域。5 x/ A( y A7 m
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觀眾預(yù)登記通道正式啟動!
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- 掃碼即刻注冊觀展- _/ @8 C/ [- ~) L! u* q
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3 |. P: J( b# o現(xiàn)場論壇一覽8 c3 t0 C$ i9 W8 N' x2 C" G. B5 p
2024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇
9 w( M1 M. k# G. e主辦:OE汽車、慕尼黑展覽(上海)有限公司$ ]7 |% M/ O7 l! C
8 v# G5 z3 c) U1 a! s7 d4 i* b( k1 r智能汽車“百家論壇”4 ] B% X q1 a! J
主辦:深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽(上海)有限公司
8 Q- F, w0 T( J* q( Z, I- J
4 S( `9 y* [' J2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇* r- m" N" ]8 i& z1 R) y
主辦:電源網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司
( x: |/ \4 V! h0 z- k) ~' s5 U$ i) ?4 _
+ X3 a* B6 j0 \
9 u R* T' y# W2024碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術(shù)及應(yīng)用論壇, o7 `& o! d& J6 Y+ ^9 d
主辦:OFweek電子工程網(wǎng)、OFweek儲能網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司% N4 T0 g6 Y: H0 A- A1 `
1 u$ {, ?! D( w& r
AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇
) W% G, u; ]+ H4 v0 Y主辦:深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽(上海)有限公司
& [% ^ {( a4 N& L% h. T( w% C: v$ u& h# S& O% C# c+ l* y
智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會' P' \' j$ S \7 D" a$ ^; U B
主辦:廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽(上海)有限公司# J! y% f1 x9 Y& N4 ^
0 _4 j8 ^3 O* O5 WIoT大會
# |. G. `, A+ u# x, x主辦:電子發(fā)燒友網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司
/ j$ @1 V: ^' |( \
0 W. d9 w1 s5 C1 ^5 C w9 r創(chuàng)芯驅(qū)動·智聯(lián)生活——IoT消費電子技術(shù)與應(yīng)用論壇
- K( Z% o3 N% n. c9 Z- O! B主辦:慧聰電子網(wǎng)、慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慕尼黑展覽(上海)有限公司! Z5 r( I: D; c: Y. {9 f+ k' x
- ]. F, M& o- O7 `; N/ }+ u
2024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇$ }7 R. A1 y1 C0 `- H
主辦:Big-Bit商務(wù)網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽(上海)有限公司/ _$ [5 Z5 y! W6 H$ S0 @; m
5 n3 Y3 [9 V. v3 z# Y
中國IC獨角獸-車規(guī)芯片峰會4 k- C$ X8 a2 |: \
主辦:中國IC獨角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽(上海)有限公司( W+ ~* a! L& s
' g# W& l% p; {5 ~
Bluetooth? Channel Sounding藍牙信道探測技術(shù)與應(yīng)用論壇% b3 k3 K6 d' f% Z6 A
主辦:藍牙技術(shù)聯(lián)盟、慕尼黑展覽(上海)有限公司6 R6 J! [( T% w0 [# ^3 W
' R4 C4 f8 e6 u; P" q+ q智能終端專場采配會6 X" ?: R4 Y2 ^8 f
主辦:廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽(上海)有限公司
+ [ n8 D) A3 Z2 S3 f9 k# T# E
6 a- {6 X* o) i- u3 ^ X汽車電子采配會
, `( X2 G# D) j! F: S9 K2 L/ `" }主辦:深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽(上海)有限公司& v$ M+ a$ T# G3 W% f" d7 P
*具體日程以展會現(xiàn)場為準(zhǔn)
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L% I& V7 d2 L/ H/ W& @% x1 V: l3 F: R; x( u8 P0 P! U
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012024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇
# W. z/ x. w, b8 r/ X1 b
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8 \) Z. n& ^2 {- \" b
論壇主題:
* j5 F/ w: U, Q$ d三電技術(shù)展望/發(fā)展趨勢多合一電驅(qū)系統(tǒng)新能源電池電驅(qū)技術(shù)熱管理系統(tǒng), ?( k7 a% P6 m4 o; e8 u
& h7 ^9 t8 E% Y; B6 L# t
演講企業(yè)(23年):+ b8 I6 J- Y! g0 W
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0 l- Y* T: v! Q+ E. e- b% h
) v$ t! X& g: r8 G X A% B部分聽眾(23年):2 i9 s E# V# ?
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* }2 S1 o, |) M- Z
& t% D* ?) L2 ]( I# ^7 g) y) R( S022024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇- g- M* c% T- i* L$ W7 ]
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6 L, x' K0 w7 X+ S2 J( a
論壇主題:; W. t) ?0 R" u' Q. j% S$ _
碳化硅功率器件特性與驅(qū)動電路設(shè)計高壓SiC電機驅(qū)動器研制挑戰(zhàn)對策初探氮化鎵功率器件制造與測試關(guān)鍵技術(shù)碳化硅MOSFET技術(shù)進展及產(chǎn)品應(yīng)用寬禁帶器件助力電動汽車充電電源高性能高功率密度SiC電機控制器設(shè)計應(yīng)用寬禁帶器件的高頻電源技術(shù)碳化硅電力電子器件研制及在功率轉(zhuǎn)換的應(yīng)用
. D3 z' ^ k! b w) V% F5 w擬邀請演講企業(yè):; v, M# b! J$ e2 V/ b, p
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, N) B: d7 g# T1 o0 _9 m# n a% b, U( s x x- p
032024 碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術(shù)及應(yīng)用論壇
. M0 O2 F1 `9 r" u* b7 T
+ [" L' Q9 j& R3 `, p
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- Q1 H7 H; ^& d論壇主題:
$ i) ^& k) x: V# V0 ]! I2 C+ j智能儲能管理系統(tǒng)在智能化車輛和智能網(wǎng)聯(lián)交通中的前景和挑戰(zhàn)儲能系統(tǒng)測試解決方案及典型案例分析新型電力系統(tǒng)下“光伏+儲能”運維方案電子企業(yè)如何應(yīng)對碳中和目標(biāo)碳化硅在新能源汽車、光伏儲能和開關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用“雙碳”目標(biāo)下,儲能在能源轉(zhuǎn)型下的定位和思考新型儲能系統(tǒng)集成解決方案探討新型儲能技術(shù)創(chuàng)新實踐探討電源管理芯片在儲能上的應(yīng)用AI賦能智慧辦公,用科技驅(qū)動綠色低碳發(fā)展碳中和對整車工程和儲能系統(tǒng)供應(yīng)鏈的影響
5 t% f' F0 F1 q, l8 G) V0 g. e8 A8 ^* W
演講企業(yè)(23年):# P# |0 f% `" A. [1 V
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6 n+ U5 U6 U* R% h' H1 l
F0 p6 C9 l# Z' g) y# A
部分聽眾(23年):
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# H/ S% Y/ F$ k$ m5 F# C( E: v) L- V% r9 u
04AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇% I1 v$ `8 x, {4 n8 ~; r: ]
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2024-9-19 23:00 上傳
' T, p! p% \$ P, L' K
背景:
M3 t9 ~( N4 n: C# m; s- {1 X; t. X隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)的融合成為行業(yè)新趨勢,為探索這一領(lǐng)域的無限可能,特舉辦此次論壇。5 X. X b4 j* I/ U( ^6 A$ _3 |
5 H9 R6 \8 v& X5 c8 b7 y
主題:2 X/ y5 k$ _* E) M6 c8 B8 M
“智馭未來,芯動終端:共創(chuàng)AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元”* S- b! a' L( c3 j; l$ Q9 @% w7 e
. T9 X8 C( e) Q& T9 E& p; _擬邀請演講嘉賓:
3 \$ ^/ R* l# c, d2 a
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( b; e0 l, e/ x: ^5 v6 ?! {, F6 n6 R' z9 I( c0 S9 B) |& p4 R
05智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會
" u3 ]7 N2 N) a
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$ }5 J% [& w6 [9 T
熱門話題及活動亮點:9 P% J, t* o- B
熱門的話題探討與案例分析,洞察前沿的智能終端產(chǎn)業(yè)市場演變格局;從智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、供應(yīng)鏈破局,5G、AI、大模型新機遇、市場新需求等方面闡述未來供應(yīng)鏈的發(fā)展方向;從科技大趨勢,智能終端產(chǎn)業(yè)采購在新環(huán)境下的策略升級,危機時代全球戰(zhàn)略采購與風(fēng)險管理等方面闡述未來供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新的發(fā)展方向;從傳統(tǒng)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級,從把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型的策略及精準(zhǔn)到環(huán)節(jié)痛點解析;共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢,整體活動貫穿智能終端與智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈,以人工智能應(yīng)用引領(lǐng)新市場;400+采購與供應(yīng)鏈人士共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢,覆蓋電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源,巨大的商務(wù)機遇,幫您打造全方位的社交及市場推廣平臺,提供電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案和一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)采購需求;華為、創(chuàng)維、富士康、德賽西威 、東風(fēng)、航盛、華勤通訊、德爾福、派克電氣、比亞迪精密、?惦娮、京瓷、眾為興、IBM、博能電子、布瀾電子、法雷奧汽車、佳能等汽車電子、工業(yè)控制、通訊、醫(yī)療及其他相關(guān)領(lǐng)域800余家企業(yè)參展及45000+專業(yè)買家和觀眾齊聚現(xiàn)場。! Y' O1 ~7 i' k) _! H3 p$ C9 k
1 {* L& [ U) s7 h9 ]) y擬邀請演講嘉賓:
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5 {$ w0 \" L2 X# o/ e! K
$ J6 N) r$ }$ I, d; b* I
06IoT大會9 r# `( t2 B+ X1 u5 ~# F( b5 C6 F
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論壇背景:4 c: T3 o$ Z; ]2 o6 O. j
物聯(lián)網(wǎng)智能技術(shù)驅(qū)動的世界數(shù)字經(jīng)濟正以每年20%的體量高速增長。2024年,隨著5G網(wǎng)絡(luò)向5.5G演進,“通感智值一體化”技術(shù)融合加速,產(chǎn)業(yè)將啟動新一輪的增長。生成式AI將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇,隨著云計算、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進,以及越來越多的智能技術(shù)融入其中,物聯(lián)網(wǎng)正在千行百業(yè)煥發(fā)新的活力。從制造工廠的生產(chǎn)線,到汽車領(lǐng)域的自動駕駛,再到智能家居,到邊緣端的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。# s$ S, x5 x8 r" x
+ }: O7 e- {! _4 R& Z$ L+ E' qIoT Analytics公布的一項調(diào)研報告顯示,從2022年到2027年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以19.4%的復(fù)合年增長率達到4830億美元。這家機構(gòu)預(yù)測,2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破160億,到2027年,全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)破290億。在這一過程中,亞太地區(qū)預(yù)計成為增長最快的區(qū)域,年復(fù)合增長率達到22%。中國作為全球物聯(lián)網(wǎng)第一大市場,其市場規(guī)模占全球四分之一,物聯(lián)網(wǎng)終端將在消費、工業(yè)、汽車、智慧城市等領(lǐng)域釋放巨大增長潛力。5 n P& s) E2 @$ q. y% k- B1 d
為了幫助各大應(yīng)用市場更好了解最新IoT創(chuàng)新技術(shù)帶來的商機和挑戰(zhàn),更好把握市場脈搏,電子發(fā)燒友將在2024年10月召開第十一屆物聯(lián)網(wǎng)大會產(chǎn)業(yè)論壇。邀請多家公司高管和大家分享他們的獨到見解和市場洞察力。* K' c2 \. J x8 [6 q( c' }4 f, x
: W! X2 N& t( p8 Q3 O
07創(chuàng)芯驅(qū)動·智聯(lián)生活——IoT消費電子技術(shù)與應(yīng)用論壇: n$ H8 \1 Z% `- R$ Y/ [
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+ V4 R- m4 }% s6 z; O- {$ J
主題:$ H, I. N* `. E/ ]# Z+ R
AI芯片在消費IoT中的智能化應(yīng)用安全芯片在消費類IoT產(chǎn)品中的防護作用多協(xié)議芯片:推動消費類IoT設(shè)備的互聯(lián)互通存儲解決方案的進化:為消費類IoT設(shè)備保駕護航被動元件在消費類IoT中的關(guān)鍵作用與選型策略智能家居的進化之路:全面融合IoT技術(shù)的智能化革新云端賦能:IoT平臺與云服務(wù)在消費市場的應(yīng)用實踐智能傳感器技術(shù)革新:驅(qū)動消費類IoT精準(zhǔn)感知智聯(lián)萬物:物聯(lián)網(wǎng)通信模塊與消費電子的融合+ W8 U3 W5 O, o4 b7 v) q
4 `! a+ Q/ a' ~7 L7 e t0 O/ S! U }: c082024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇+ @% s/ d3 o' ]
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3 }8 \9 U4 W) k論壇信息:
b: s7 _ N8 R) @9 ~; S論壇旨在匯聚行業(yè)精英,深度剖析并共同探索該技術(shù)的前沿研究突破與創(chuàng)新實踐應(yīng)用。通過前沿研究分享、實戰(zhàn)案例剖析以及未來趨勢展望,激發(fā)行業(yè)靈感,加速磁集成技術(shù)在新能源汽車、充電樁、光儲逆變器、大功率電源等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面滲透與深度融合,攜手引領(lǐng)行業(yè)向更高效能的未來邁進。
8 X2 C7 @5 F/ g( o促進新技術(shù)更好傳播& C7 l2 D* z: j8 N+ f
加強磁集成新技術(shù)的推廣,普及其優(yōu)勢與應(yīng)用案例,提升行業(yè)認(rèn)知度,加速技術(shù)普及與應(yīng)用,促進技術(shù)迭代升級。
& K& ? I# M: {助推上下游協(xié)同創(chuàng)新
) U: D/ F% @3 R* ~啟迪創(chuàng)新思維,助力上下游緊密交流,共同研發(fā)適配產(chǎn)品,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計,提升生產(chǎn)效率,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈共贏。+ ]) o, @4 @, C6 Y# u
助力電源企業(yè)降本增效
+ U/ U" C) @- w/ D( R助力電源企業(yè)有效降低產(chǎn)品成本,同時提升電源性能與功率密度,幫助電源企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,實現(xiàn)降本增效的目標(biāo)。
" @" v; R; N# n# x! t! i
: ]; M- q u& [4 G& c活動亮點:
4 B, l5 i: a' X! H, F一站了解前沿研究成果邀請磁集成研究先行者、磁技術(shù)領(lǐng)域重磅專家分享成果及經(jīng)驗,更集中展示磁集成創(chuàng)新研究成果,磁元件領(lǐng)域極具代表性的高校專家陣容,研究成果及專利發(fā)明一一展示,促進產(chǎn)學(xué)研深度融合,加速科技成果轉(zhuǎn)化,為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新注入強勁動力。
' {! T2 N& z: C豐富的應(yīng)用場景與解決方案呈現(xiàn)展示磁集成技術(shù)在新能源產(chǎn)業(yè)各個領(lǐng)域的應(yīng)用實例和前沿解決方案,幫助參會者了解磁技術(shù)在實際應(yīng)用中的價值和潛力,豐富的實踐經(jīng)驗和案例分享,助力技術(shù)迭代加速度。
1 N; M' Q. v/ T' F0 r# ]( L極具參考價值的市場需求及前景分析深度報告分享,深入分析市場需求和技術(shù)趨勢為企業(yè)提供了市場定位和產(chǎn)品開發(fā)的參考,有助于精準(zhǔn)把握市場需求。
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% J4 X+ u( X3 b& h4 z論壇擬邀銘普光磁、可立克、臺達電子、普晶電子、泰科斯德、磁極、凱通、超越等國內(nèi)知名新能源磁性元器件整體解決方案商分享最新磁集成產(chǎn)品方案,展示磁集成技術(shù)在電源產(chǎn)品中的最新應(yīng)用方案,包括但不限于光伏儲能系統(tǒng)、車載OBC、充電樁、USP逆變器、開關(guān)電源等領(lǐng)域。通過詳細(xì)的應(yīng)用案例介紹,電源企業(yè)可以直觀地了解磁集成技術(shù)如何幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能和市場競爭力,預(yù)計將吸引來自新能源產(chǎn)業(yè)鏈的專家、企業(yè)高管、研發(fā)、采購工程師為代表的參會人員。; k$ K* Q$ z/ m0 ~8 x6 V; y6 q
0 W# U$ r7 A. k3 L1 h: K09Bluetooth? Channel Sounding藍牙信道探測技術(shù)與應(yīng)用論壇
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2024-9-19 23:00 上傳
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論壇介紹:
( Y1 n R& _3 y# Z3 C) s/ z本論壇聚焦于藍牙技術(shù)聯(lián)盟9月最新發(fā)布的信道探測(Channel Sounding)技術(shù),展開詳細(xì)的介紹與探討。該技術(shù)旨在為藍牙設(shè)備帶來安全、精確的測距功能和真實的距離感知。與會者將有機會全面了解信道探測技術(shù)如何提升設(shè)備間的定位精度,推動數(shù)字鑰匙、物品查找(Find My)等多項創(chuàng)新應(yīng)用。
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本次論壇除有藍牙技術(shù)聯(lián)盟專家分享藍牙設(shè)備定位功能,介紹Channel Sounding技術(shù),并討論如何使關(guān)鍵用例受益外,也邀請來自恩智浦(NXP)、芯科科技(Silicon Labs)、匯頂科技(Goodix)、和領(lǐng)跑微電子(Linkpower Electronics)等藍牙技術(shù)聯(lián)盟成員公司的專家,共同探討信道探測(Channel Sounding)在不同領(lǐng)域的實際應(yīng)用案例。此次論壇將為技術(shù)交流提供平臺,也將為參與者展示藍牙定位技術(shù)在未來市場中的潛力與發(fā)展方向。
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擬邀嘉賓:
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10智能終端專場采配會
: {3 K# a- U7 ~5 V" B3 g論壇背景:智能終端包含細(xì)分產(chǎn)品種類較多,包括但不限于智能手機、可穿戴設(shè)備、電視、音響、計算機、平板電腦、數(shù)碼相機、智能儀器儀表、智能安防設(shè)備、家居家電等,涉及到人們生活的方方面面。2023年全球智能終端電子市場規(guī)模為7,734億美元,預(yù)計將從2024年的8,151.6億美元增長到2032年的14,679.4億美元。2024年8月27日,IDC發(fā)布全球季度手機追蹤報告稱,預(yù)計2024年全球智能手機出貨量將同比增長5.8%,達到12.3億部,這主要受中國和新興市場Android機型的強勁增長驅(qū)動,以及隨著AI手機打開高端市場空間,激發(fā)了行業(yè)新活力。3 p* N l+ s" T I7 r
擬邀參會企業(yè):
! r, {2 W& ^# E @聚焦慕尼黑華南電子展與采購界、廣東省智能終端產(chǎn)業(yè)研究院連續(xù)多年以來最豐富的國內(nèi)外高端智能終端采購及上下游產(chǎn)業(yè)供需資源,并同期在峰會現(xiàn)場舉辦智能終端產(chǎn)業(yè)專場采購交流會,現(xiàn)場的采購商和參展商均來自國、內(nèi)外高端元器件商、制造商、渠道商、終端商、跨境電商、運營商和品牌商客戶,如:TCL、海信、京東方、中國電子、中國電科、創(chuàng)維、康佳、戴爾、浪潮、曙光、東華、聯(lián)發(fā)科、華力微、紫光、眾為興、勇藝達、藍鯨、優(yōu)必選、科大訊飛、海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、松下、奧馬、長虹、飛利浦、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽、海派、仁寶、羅技、華碩;華為、小米、三星、OPPO、聯(lián)想、中興、vivo、傳音、努比亞等上百家智能終端與智能制造產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)。
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2024慕尼黑華南電子展
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" M$ A Y2 `/ Q7 F7 I+ u' T2024慕尼黑華南電子展將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點及實時熱點,圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈,打造包括集成電路、功率半導(dǎo)體/第三代半導(dǎo)體、傳感器、無源元件、電源模塊、測試測量、開關(guān)與連接器、線束線纜、印刷電路板、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、智慧物聯(lián)、智慧工廠、綠色能源等多個主題板塊,匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),為專業(yè)觀眾提供電子領(lǐng)域一站式采購體驗,為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力。
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觀眾預(yù)登記通道正式啟動!% i$ o& u0 A& v9 f D3 ?
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