GlobalFoundries VP Anthony Yu訪談紀(jì)要：光電共封裝的數(shù)據(jù)速率提升帶來可靠性挑戰(zhàn)

逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化

引言
" b2 A5 j  f% g+ W: S' L5 z在EE World的一次獨(dú)家采訪中，GlobalFoundries的Anthony Yu深入探討了數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的快速發(fā)展，特別聚焦于光電共封裝和硅基光電子。隨著人工智能和大型語言模型推動(dòng)數(shù)據(jù)需求激增，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著提高數(shù)據(jù)速率同時(shí)保持可靠性的新挑戰(zhàn)。



Yu首先強(qiáng)調(diào)了過去一年行業(yè)發(fā)生的重大變化。人工智能和大型語言模型（LLMs）的興起創(chuàng)造了前所未有的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，業(yè)內(nèi)專業(yè)人士普遍感到迫切需要應(yīng)對(duì)Yu所說的"即將到來的數(shù)據(jù)海嘯"。
* I: Q  d* v) L* y2 {
8 ~0 @* ]3 C! b  w% n( q-數(shù)據(jù)需求的激增主要由LLMs日益增加的復(fù)雜性驅(qū)動(dòng)。Yu指出，像GPT-4這樣的模型估計(jì)有超過1.8萬億個(gè)參數(shù)，需要海量的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)傳輸能力。為了說明這一點(diǎn)，有預(yù)測(cè)認(rèn)為到2028年，數(shù)據(jù)中心投資將以24%的復(fù)合年增長率增長。
! D+ \6 V: R5 o  s1 X9 E
7 K" X; m9 D2 E0 N+ q目前，數(shù)據(jù)中心依賴可插拔光模塊連接服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)。這些模塊通常安裝在服務(wù)器刀片的面板上，在發(fā)生故障時(shí)易于更換。訪談中提到的OSFP和QSFP-DD光模塊在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心配置中常見。


圖1：OSFP和QSFP-DD光模塊。這些在當(dāng)前數(shù)據(jù)中心配置中常用于高速數(shù)據(jù)傳輸。

. i  ?0 Z8 }; d隨著數(shù)據(jù)速率超過每通道224 Gb/秒，從面板到板上交換ASIC的長電氣連接開始出現(xiàn)信號(hào)完整性問題。Yu解釋說，行業(yè)此前在較低速度下通過將光收發(fā)器的電纜連接切換到更靠近ASIC的點(diǎn)來緩解這些問題。雖然這種方法有所幫助，但銅鏈接對(duì)于人工智能和LLM應(yīng)用所需的速度來說仍然太長，無法保持信號(hào)完整性。
2 w( T4 q9 @5 i! z
為了解決這些限制，行業(yè)正在向光電共封裝發(fā)展。這種創(chuàng)新方法將光引擎和交換硅集成到同一基板上，消除了信號(hào)需要穿越PCB的需求。光電共封裝利用硅基光電子技術(shù)，直接在器件上移動(dòng)光，進(jìn)一步減少電信號(hào)必須傳輸?shù)木嚯x。
* |0 k% L! a0 B% S: ]
Yu闡述了光電共封裝的概念："與在面板前部有一個(gè)通過銅連接連接到ASIC的可插拔收發(fā)器不同，光電共封裝將光學(xué)部分移到與ASIC相同的封裝上，使信號(hào)傳輸?shù)木嚯x非常短。"
( @! p1 R) Z2 B. m5 I' ~) d. ?
這種方法在能源效率和密度方面提供了顯著優(yōu)勢(shì)。Yu強(qiáng)調(diào)了推動(dòng)光電共封裝發(fā)展的兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)：能源效率（以每比特皮焦耳計(jì)量）和密度（每平方毫米可以容納的帶寬量）。

Yu提到了數(shù)據(jù)中心機(jī)架中的Nvidia Blackwell GPU，說明了人工智能和LLM應(yīng)用所需的高密度計(jì)算能力。
, @7 @4 F' R" M! {; }! L
. e5 X7 y( Q6 X' ]4 F5 J
圖2：數(shù)據(jù)中心機(jī)架中的nVidia Blackwell GPU。此圖說明了人工智能和LLM應(yīng)用所需的高密度計(jì)算能力。

光電共封裝在可靠性和維護(hù)方面也帶來了新的挑戰(zhàn)。與可輕松更換的可插拔模塊不同，光電共封裝集成在ASIC封裝中，使維修變得更復(fù)雜且潛在成本更高。
7 W0 e/ Y+ A4 a' {! u
為了解決這個(gè)問題，Yu透露業(yè)界正在開發(fā)可拆卸連接的光電共封裝。這種方法將允許機(jī)械更換到芯片的光纖連接，而不會(huì)干擾ASIC本身。Yu解釋說：“要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，我們需要極高的可靠性。這正是我們所有人努力的方向。光學(xué)部分仍需要能在現(xiàn)場更換，而不會(huì)干擾ASIC。”
; F8 B, Z) u$ u& a4 j: ]
4 x3 N0 A' @, X& B' aGlobalFoundries的GF Fotonix工藝在實(shí)現(xiàn)光電共封裝方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。Yu描述了該工藝如何通過各種調(diào)制方案將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光子。一旦轉(zhuǎn)換為光子，數(shù)據(jù)就可以在芯片上移動(dòng)，并通過光纖電纜長距離傳輸。

3 t1 [0 m6 @  I* k( K" sYu詳細(xì)介紹了硅基光電子中使用的各種結(jié)構(gòu)，將其分為有源和無源組件。有源組件包括調(diào)制器（如馬赫-曾德爾調(diào)制器和微環(huán)諧振器）和用于將光子轉(zhuǎn)換回電信號(hào)的檢測(cè)器。無源組件包括用于低損耗光傳輸?shù)牟▽?dǎo)、用于分割信號(hào)的分光器、偏振操縱器和光束轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)。這些組件需要精確的圖案化和幾何結(jié)構(gòu)，以有效地在芯片內(nèi)操縱光信號(hào)。
  Y7 u+ [4 g) N- [5 h
隨著行業(yè)向更高集成度發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演進(jìn)。Yu指出，目前最先進(jìn)的技術(shù)是2.5D異構(gòu)集成，其中芯片通過細(xì)間距銅柱連接到封裝上。然而，他預(yù)測(cè)在未來五到十年內(nèi)，將向3D集成轉(zhuǎn)變，這將在光電共封裝中普遍應(yīng)用。
$ i; Z, N# G' x2 M9 C8 h

) Y! C. d3 N. O* x3 b圖3：說明光電共封裝概念的圖表。這顯示了ASIC和光引擎如何集成在同一封裝上，以提高信號(hào)完整性和性能。

隨著行業(yè)推動(dòng)更高的數(shù)據(jù)速率，OFC上的討論集中在800G、1.6T甚至6.4T配置上，硅基光電子必須適應(yīng)以支持這些不斷增加的帶寬需求。Yu解釋說，GlobalFoundries使其客戶能夠使用線路拓?fù)鋪碇С?quot;光學(xué)擴(kuò)展"，通過粗波分復(fù)用（CWDM）和密集波分復(fù)用（DWDM）等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
2 ~/ ]( p5 S8 [$ f+ c
0 d* X( \3 s: x' L這些方法允許在單根光纖上傳輸多個(gè)波長，大大增加了帶寬密度。Yu提到一些客戶已經(jīng)在實(shí)施每根光纖八個(gè)波長，這得益于他們硅基光電子工藝中的微環(huán)諧振器結(jié)構(gòu)。
5 x$ T, m( f: h9 V2 k, E" a) N9 r/ P
Anthony Yu的采訪提供了對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸未來的深入洞察。隨著人工智能和大型語言模型推動(dòng)數(shù)據(jù)處理和傳輸能力的空前需求，光電共封裝和硅基光電子正在成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵技術(shù)。
5 T& d4 A# Z, i: m* `# K
8 R( h, t2 Y" G將光學(xué)組件直接集成到ASIC封裝中承諾顯著提高能源效率和帶寬密度。然而，這也在可靠性和維護(hù)方面帶來了新的挑戰(zhàn)，業(yè)界正在通過可拆卸光連接等創(chuàng)新積極解決這些問題。

參考來源
[1] J. Doe, “Co-packaged optics: Higher data rates increase reliability risks,” 5G Technology World, Aug. 25, 2024. [Online]. Available: https://www.5gtechnologyworld.com/co-packaged-optics-higher-data-rates-increase-reliability-risks/. [Accessed: Aug. 26, 2024].
/ M5 g( W5 h5 s
/ W( c/ e% y( T' f- END -

軟件申請(qǐng)我們歡迎化合物/硅基光電子芯片的研究人員和工程師申請(qǐng)?bào)w驗(yàn)免費(fèi)版PIC Studio軟件。無論是研究還是商業(yè)應(yīng)用，PIC Studio都可提升您的工作效能。
- m- R/ ^! G4 K; l! V! M3 z% l0 c- `點(diǎn)擊左下角"閱讀原文"馬上申請(qǐng)

歡迎轉(zhuǎn)載
: E" B" x2 N( a/ G. w
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處，請(qǐng)勿修改內(nèi)容和刪除作者信息！


; @6 @; [& d7 \, J4 _! P; p% T


/ I; u2 P! h% L; @7 e  T' o關(guān)注我們

, y$ g2 T, S, [6 h2 {

. s3 O# A3 k/ ?3 j0 M' ^8 H ! v/ V; _/ z( d: k

* r+ ?9 S, W3 O : e7 ]( z$ }' Q( k+ z& {2 v7 P

                     
& S( O* k3 t3 b" i
+ H' Y. T, @) b8 ^  a" z1 l  T

關(guān)于我們：
8 D! L! O* S" ~" `6 H深圳逍遙科技有限公司（Latitude Design Automation Inc.）是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件，提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio，分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù)，廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作，推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
: i( ?) I3 c+ G* }6 [
http://www.latitudeda.com/
3 \  K  T) |5 A# ^- j: o（點(diǎn)擊上方名片關(guān)注我們，發(fā)現(xiàn)更多精彩內(nèi)容）