GlobalFoundries VP Anthony Yu訪談紀要：光電共封裝的數(shù)據(jù)速率提升帶來可靠性挑戰(zhàn)

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引言
在EE World的一次獨家采訪中，GlobalFoundries的Anthony Yu深入探討了數(shù)據(jù)傳輸技術的快速發(fā)展，特別聚焦于光電共封裝和硅基光電子。隨著人工智能和大型語言模型推動數(shù)據(jù)需求激增，半導體行業(yè)面臨著提高數(shù)據(jù)速率同時保持可靠性的新挑戰(zhàn)。
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Yu首先強調了過去一年行業(yè)發(fā)生的重大變化。人工智能和大型語言模型（LLMs）的興起創(chuàng)造了前所未有的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。在2024年光纖通信大會（OFC）上，業(yè)內(nèi)專業(yè)人士普遍感到迫切需要應對Yu所說的"即將到來的數(shù)據(jù)海嘯"。

% ~- [' K% x1 a5 d+ i- l-數(shù)據(jù)需求的激增主要由LLMs日益增加的復雜性驅動。Yu指出，像GPT-4這樣的模型估計有超過1.8萬億個參數(shù)，需要海量的計算能力和數(shù)據(jù)傳輸能力。為了說明這一點，有預測認為到2028年，數(shù)據(jù)中心投資將以24%的復合年增長率增長。
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目前，數(shù)據(jù)中心依賴可插拔光模塊連接服務器和網(wǎng)絡交換機。這些模塊通常安裝在服務器刀片的面板上，在發(fā)生故障時易于更換。訪談中提到的OSFP和QSFP-DD光模塊在當前數(shù)據(jù)中心配置中常見。
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圖1：OSFP和QSFP-DD光模塊。這些在當前數(shù)據(jù)中心配置中常用于高速數(shù)據(jù)傳輸。
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! O) D3 j2 t6 h隨著數(shù)據(jù)速率超過每通道224 Gb/秒，從面板到板上交換ASIC的長電氣連接開始出現(xiàn)信號完整性問題。Yu解釋說，行業(yè)此前在較低速度下通過將光收發(fā)器的電纜連接切換到更靠近ASIC的點來緩解這些問題。雖然這種方法有所幫助，但銅鏈接對于人工智能和LLM應用所需的速度來說仍然太長，無法保持信號完整性。

為了解決這些限制，行業(yè)正在向光電共封裝發(fā)展。這種創(chuàng)新方法將光引擎和交換硅集成到同一基板上，消除了信號需要穿越PCB的需求。光電共封裝利用硅基光電子技術，直接在器件上移動光，進一步減少電信號必須傳輸?shù)木嚯x。
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Yu闡述了光電共封裝的概念："與在面板前部有一個通過銅連接連接到ASIC的可插拔收發(fā)器不同，光電共封裝將光學部分移到與ASIC相同的封裝上，使信號傳輸?shù)木嚯x非常短。"
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這種方法在能源效率和密度方面提供了顯著優(yōu)勢。Yu強調了推動光電共封裝發(fā)展的兩個關鍵指標：能源效率（以每比特皮焦耳計量）和密度（每平方毫米可以容納的帶寬量）。
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Yu提到了數(shù)據(jù)中心機架中的Nvidia Blackwell GPU，說明了人工智能和LLM應用所需的高密度計算能力。
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* J8 [8 U5 m0 I% q5 Q/ Z圖2：數(shù)據(jù)中心機架中的nVidia Blackwell GPU。此圖說明了人工智能和LLM應用所需的高密度計算能力。

光電共封裝在可靠性和維護方面也帶來了新的挑戰(zhàn)。與可輕松更換的可插拔模塊不同，光電共封裝集成在ASIC封裝中，使維修變得更復雜且潛在成本更高。

+ T+ }0 v9 G) s! a: I為了解決這個問題，Yu透露業(yè)界正在開發(fā)可拆卸連接的光電共封裝。這種方法將允許機械更換到芯片的光纖連接，而不會干擾ASIC本身。Yu解釋說：“要實現(xiàn)這一點，我們需要極高的可靠性。這正是我們所有人努力的方向。光學部分仍需要能在現(xiàn)場更換，而不會干擾ASIC�！�

GlobalFoundries的GF Fotonix工藝在實現(xiàn)光電共封裝方面發(fā)揮著關鍵作用。Yu描述了該工藝如何通過各種調制方案將電信號轉換為光子。一旦轉換為光子，數(shù)據(jù)就可以在芯片上移動，并通過光纖電纜長距離傳輸。
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% Z4 {3 ?, n* S7 oYu詳細介紹了硅基光電子中使用的各種結構，將其分為有源和無源組件。有源組件包括調制器（如馬赫-曾德爾調制器和微環(huán)諧振器）和用于將光子轉換回電信號的檢測器。無源組件包括用于低損耗光傳輸?shù)牟▽�、用于分割信號的分光器、偏振操縱器和光束轉向結構。這些組件需要精確的圖案化和幾何結構，以有效地在芯片內(nèi)操縱光信號。
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/ _, D" ?! e" K. |4 Q. O3 F隨著行業(yè)向更高集成度發(fā)展，封裝技術也在不斷演進。Yu指出，目前最先進的技術是2.5D異構集成，其中芯片通過細間距銅柱連接到封裝上。然而，他預測在未來五到十年內(nèi)，將向3D集成轉變，這將在光電共封裝中普遍應用。
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9 g3 z3 u, N7 i2 i$ ?. F$ ^: S圖3：說明光電共封裝概念的圖表。這顯示了ASIC和光引擎如何集成在同一封裝上，以提高信號完整性和性能。

8 f, l2 u' E- p. m隨著行業(yè)推動更高的數(shù)據(jù)速率，OFC上的討論集中在800G、1.6T甚至6.4T配置上，硅基光電子必須適應以支持這些不斷增加的帶寬需求。Yu解釋說，GlobalFoundries使其客戶能夠使用線路拓撲來支持"光學擴展"，通過粗波分復用（CWDM）和密集波分復用（DWDM）等技術實現(xiàn)。

這些方法允許在單根光纖上傳輸多個波長，大大增加了帶寬密度。Yu提到一些客戶已經(jīng)在實施每根光纖八個波長，這得益于他們硅基光電子工藝中的微環(huán)諧振器結構。
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* V3 {' @1 C1 vAnthony Yu的采訪提供了對高速數(shù)據(jù)傳輸未來的深入洞察。隨著人工智能和大型語言模型推動數(shù)據(jù)處理和傳輸能力的空前需求，光電共封裝和硅基光電子正在成為應對這些挑戰(zhàn)的關鍵技術。
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& k2 Y# b, M4 [) w將光學組件直接集成到ASIC封裝中承諾顯著提高能源效率和帶寬密度。然而，這也在可靠性和維護方面帶來了新的挑戰(zhàn)，業(yè)界正在通過可拆卸光連接等創(chuàng)新積極解決這些問題。

參考來源
[1] J. Doe, “Co-packaged optics: Higher data rates increase reliability risks,” 5G Technology World, Aug. 25, 2024. [Online]. Available: https://www.5gtechnologyworld.com/co-packaged-optics-higher-data-rates-increase-reliability-risks/. [Accessed: Aug. 26, 2024].

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