陳磊-FY40_H3_TVBOX作業(yè)

loge

做了些筆記，ddr我還是得多練
雙面板的畫一些中間**電阻電容可以放后面
板子介質(zhì)常用2116 0.11mm
mcu斜放不好扇孔可以先放平扇孔再斜回來
logic-*** logic可以給空焊盤賦予網(wǎng)絡(luò)，才能夠出現(xiàn)的情況，同時(shí)給原理圖賦予網(wǎng)絡(luò)
小電源打出去的過孔鋪銅過孔數(shù)量可以和引腳數(shù)量一致
天線需要加粗，焊盤可以做個(gè)漸變線連到ic
信號線不要穿過電感、電源
ddr3同組同層11根，ddr下面不要穿其他信號線
ddr T型中間距離大一些
調(diào)絲印檢查有沒有阻焊，沒有阻焊焊盤tools-padstack-modify design pad增加阻焊一般大6mil
共模電感位置可以互換，在原理圖互換后重新導(dǎo)網(wǎng)表

cesc

這種打在電源銅皮的地過孔，就刪除掉

cesc

這些銅皮的間距不不要搞這么大，要把這些電源的地孔包進(jìn)去

cesc

這些位置要補(bǔ)上地過孔

cesc

底層DDR的布線跨分割，要全部包裹在ddr的電源里面

cesc

被割裂的比較嚴(yán)重，盡量要加寬一些

cesc

其它沒啥大的問題