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通過(guò)第一次的學(xué)習(xí),加上自己第一次**完成dcdc模塊,設(shè)計(jì)電源類芯片的第一步,需要先閱讀芯片手冊(cè),了解當(dāng)前芯片的電壓范圍,了解當(dāng)前芯片的電壓大小,然后通過(guò)管腳表了解芯片的管腳作用,而且從芯片手冊(cè)里頭,可以看到layoutguide**的參考布局為后面的PCB布局**了很大的幫助。第二步就是對(duì)原理圖的分析,首先,我們要對(duì)電源的輸入路徑,輸出路徑和反饋路徑進(jìn)行分析,找出其電源流向的主干道,第三步就是開(kāi)始布局,布局開(kāi)始首先將電源芯片放置合適位置,先擺放輸入輸出主干道上的器件,要注意主干道盡量要按照一字型或l型進(jìn)行布局,濾波電容在電路路徑上保持先大后小的原則,對(duì)于輸出多路開(kāi)關(guān)電源相鄰電感之間垂直放置,大電感和大電容盡量布置在主器件面,在擺放器件時(shí),器件布局盡量緊湊,使電源路徑盡量短,要注意不同的時(shí)候,特別是電源和地的要預(yù)留出位置,進(jìn)行打孔和鋪銅,從而滿足電源模塊輸入,輸出通道通流能力,打孔之前參考過(guò)孔載流能力圖示。第四步就是布線,特別注意地的處理,盡量保持單點(diǎn)接地,于IC下方回流置地避免開(kāi)關(guān)噪聲。沿地平面?zhèn)鞑ィ娫摧斎胼敵雎窂讲季采用普通處理不同寬度,必須滿足電源電流大小,需要注意的是,輸入和輸出路徑盡量少打孔換層,最重要的就是打孔的位置要考慮到,輸入應(yīng)在濾波器件之前,輸出在濾波器件后還有就是鋪銅處銅皮與焊盤連接有兩種連接方式,分情況進(jìn)行選擇,十字連接跟全連接,全連接的載流能力較強(qiáng),散熱快,反饋路徑需要遠(yuǎn)離干擾源和大電流的平面上,一般采用10 mil以上的線,連到輸出濾波電容之后,開(kāi)關(guān)電源模塊內(nèi)部的信號(hào)互連線盡量短而粗遠(yuǎn),離干擾源一般加粗到10 mil以上,但特別注意的是不能比焊盤粗,開(kāi)關(guān)電源中間的散熱大焊盤需要打散熱地過(guò)孔,同時(shí),Pin上的孔需雙面開(kāi)窗,以利于散熱,需要在熱焊盤的背面開(kāi)窗處理,增大散熱面積,提高散熱效率,散熱大焊盤扇出的過(guò)孔中間一般不允許有信號(hào)線穿過(guò),開(kāi)關(guān)電源模塊的電感器件底下避免走線,可以放置一個(gè)cut out。 |
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2024-10-9 17:32 上傳
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