張銳杰-DCDC模塊第一次作業(yè)

無名小哥

通過第一次的學習，加上自己第一次**完成dcdc模塊，設計電源類芯片的第一步，需要先閱讀芯片手冊，了解當前芯片的電壓范圍，了解當前芯片的電壓大小，然后通過管腳表了解芯片的管腳作用，而且從芯片手冊里頭，可以看到layoutguide**的參考布局為后面的PCB布局**了很大的幫助。第二步就是對原理圖的分析，首先，我們要對電源的輸入路徑，輸出路徑和反饋路徑進行分析，找出其電源流向的主干道，第三步就是開始布局，布局開始首先將電源芯片放置合適位置，先擺放輸入輸出主干道上的器件，要注意主干道盡量要按照一字型或l型進行布局，濾波電容在電路路徑上保持先大后小的原則，對于輸出多路開關電源相鄰電感之間垂直放置，大電感和大電容盡量布置在主器件面，在擺放器件時，器件布局盡量緊湊，使電源路徑盡量短，要注意不同的時候，特別是電源和地的要預留出位置，進行打孔和鋪銅，從而滿足電源模塊輸入，輸出通道通流能力，打孔之前參考過孔載流能力圖示。第四步就是布線，特別注意地的處理，盡量保持單點接地，于IC下方回流置地避免開關噪聲。沿地平面?zhèn)鞑�，電源輸入輸出路徑布線采用普通處理不同寬度，必須滿足電源電流大小，需要注意的是，輸入和輸出路徑盡量少打孔換層，最重要的就是打孔的位置要考慮到，輸入應在濾波器件之前，輸出在濾波器件后還有就是鋪銅處銅皮與焊盤連接有兩種連接方式，分情況進行選擇，十字連接跟全連接，全連接的載流能力較強，散熱快，反饋路徑需要遠離干擾源和大電流的平面上，一般采用10 mil以上的線，連到輸出濾波電容之后，開關電源模塊內部的信號互連線盡量短而粗遠，離干擾源一般加粗到10 mil以上，但特別注意的是不能比焊盤粗，開關電源中間的散熱大焊盤需要打散熱地過孔，同時，Pin上的孔需雙面開窗，以利于散熱，需要在熱焊盤的背面開窗處理，增大散熱面積，提高散熱效率，散熱大焊盤扇出的過孔中間一般不允許有信號線穿過，開關電源模塊的電感器件底下避免走線，可以放置一個cut out。