為什么這個(gè)電解電容脫落了

電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟

生產(chǎn)反饋有一個(gè)產(chǎn)品的電容脫落
. n$ S. C/ N9 H
這是一個(gè)大的濾波電容
; G+ s. p. q9 f  I, g

5 R. I6 w+ P: }2 f& ~' w看電容引腳上就是在焊接位置上有沾錫，電容根部幾乎沒(méi)錫
+ t. A) H% U" B& f& p6 g初步率判斷這個(gè)電容是屬于沒(méi)有焊接到位，導(dǎo)致的虛焊后受外力脫落。

$ R1 o, Y+ P5 a, f. [& m# K6 X  R看了下板的背面焊盤(pán)


- ~& a0 z6 z: Y, |兩個(gè)窟窿，加上焊錫形狀也基本判斷確實(shí)是虛焊了，焊點(diǎn)本身不好加上震動(dòng)導(dǎo)致脫落。
而且波峰焊時(shí)，錫沒(méi)有入孔，應(yīng)該說(shuō)焊接異常的主要原因。

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焊盤(pán)表面孔孔內(nèi)看不到錫

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* S; w% d7 I- D出現(xiàn)此問(wèn)題大概會(huì)從三個(gè)方面分析：
1、焊盤(pán)表面處理為OSP，分析可能是OSP膜的異常，導(dǎo)致波峰焊時(shí)破膜效果較差，錫也沒(méi)有很好的進(jìn)入孔內(nèi)，而只是焊接在焊盤(pán)表面外，只是靠外面錫點(diǎn)結(jié)合力固定。而且此焊點(diǎn)大概率也并沒(méi)有完全焊好。
8 D0 [) I8 k$ N6 W, F, m' n* f7 K2、兩個(gè)孔都是接于大銅皮，雖然地孔采用了十字形連接，但是散熱速度仍較快，導(dǎo)致焊點(diǎn)還沒(méi)有充分結(jié)合就因?yàn)闊崃坎蛔愠霈F(xiàn)了一點(diǎn)點(diǎn)冷焊跡象。
- R4 N. I4 g7 J0 W3、電容本身雖然不重，但相對(duì)也尺寸大，加上只有2個(gè)腳固定，周轉(zhuǎn)運(yùn)輸中受的外力也不小，導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)松動(dòng)最終脫落
4、波峰焊時(shí)溫度時(shí)間控制不是最佳，及助焊劑的噴灑可能也是影響因素。
后續(xù)改善：
. l! d. ?- [5 M7 s1、此類大電容應(yīng)該考慮打膠固定。
5 l6 ?+ r1 f, d0 I7 \& O8 s/ p
+ C; u3 k" t3 G4 ?/ h4 Y2、嚴(yán)格監(jiān)督好pcb板廠的OSP質(zhì)量。
  e8 `1 r# t* x6 I3、波峰焊時(shí)加強(qiáng)破膜效果關(guān)注。
, p& L+ F8 `# m# r4、插件孔考慮再加大點(diǎn)，焊環(huán)也再大點(diǎn)。
你們認(rèn)為是什么原因，如何改善，歡迎留言！
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                                                                                        串聯(lián)端接
                                                                               
                                                                       
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                                                                                        那些年，老師教錯(cuò)的電子知識(shí)
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