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生產(chǎn)反饋有一個產(chǎn)品的電容脫落% x$ Z* n, E8 b |1 I
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這是一個大的濾波電容
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: U6 M; U% D- J
看電容引腳上就是在焊接位置上有沾錫,電容根部幾乎沒錫
4 \& x5 ?, `* K! S* G初步率判斷這個電容是屬于沒有焊接到位,導(dǎo)致的虛焊后受外力脫落。
& F+ B2 l3 s. p
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6 {* E. h' r1 [- F) r3 ^. }6 b看了下板的背面焊盤& b0 A% n2 ^9 l, I( Y* }
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2 v# Y. @! h; T/ e% `) r$ Q2 r兩個窟窿,加上焊錫形狀也基本判斷確實是虛焊了,焊點本身不好加上震動導(dǎo)致脫落。/ \8 N) X( t8 A& @
而且波峰焊時,錫沒有入孔,應(yīng)該說焊接異常的主要原因。 R/ H+ }( h) W" u4 `) C* L
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# n2 ~+ _/ p9 _' K
焊盤表面孔孔內(nèi)看不到錫0 n9 \0 U$ F) w0 c/ C j
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出現(xiàn)此問題大概會從三個方面分析: @# _# Y7 N( Y! j- {
1、焊盤表面處理為OSP,分析可能是OSP膜的異常,導(dǎo)致波峰焊時破膜效果較差,錫也沒有很好的進(jìn)入孔內(nèi),而只是焊接在焊盤表面外,只是靠外面錫點結(jié)合力固定。而且此焊點大概率也并沒有完全焊好。5 k# m& e" I3 _3 U
2、兩個孔都是接于大銅皮,雖然地孔采用了十字形連接,但是散熱速度仍較快,導(dǎo)致焊點還沒有充分結(jié)合就因為熱量不足出現(xiàn)了一點點冷焊跡象。 K4 e! W4 n( N( M4 f
3、電容本身雖然不重,但相對也尺寸大,加上只有2個腳固定,周轉(zhuǎn)運輸中受的外力也不小,導(dǎo)致焊點出現(xiàn)松動最終脫落% k o: C8 S& I1 _1 O
4、波峰焊時溫度時間控制不是最佳,及助焊劑的噴灑可能也是影響因素。
0 O, K# H6 t8 S9 a! p4 { b8 R" ~8 |后續(xù)改善:
& T" X8 g# [+ F7 o- @1、此類大電容應(yīng)該考慮打膠固定。
( \) ~; Z% P1 U, y& a+ p
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. @( x8 ~9 H, G6 I+ w7 Y2、嚴(yán)格監(jiān)督好pcb板廠的OSP質(zhì)量。; I6 U8 M; O% |7 ]
3、波峰焊時加強(qiáng)破膜效果關(guān)注。 Z: K' z6 [- Q& H, {
4、插件孔考慮再加大點,焊環(huán)也再大點。
6 w" V! C% c5 t你們認(rèn)為是什么原因,如何改善,歡迎留言!
) W6 U% P- G6 F# E
& L7 Z) y: J! `/ T聲明:
( }2 x" y5 _- H, o( E本文轉(zhuǎn)載自阿昆談DFM公眾號 ,如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請聯(lián)系工作人員微(13237418207),我們將在第一時間和您對接刪除處理!投稿/招聘/廣告/課程合作/資源置換 請加微信:13237418207
) Q# a7 [' H% g# z% V
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5 R: u! W+ P |) t8 d1 O 串聯(lián)端接) N, y; U) y( e& B% Q/ X
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) X |; P' _8 p9 M& K8 D 那些年,老師教錯的電子知識' @) v3 H8 j3 a4 n+ w7 L
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