電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
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發(fā)布時(shí)間: 2024-9-3 08:02
正文摘要:引言本文探討了光電共封裝(CPO)技術(shù)在高速數(shù)據(jù)中心異構(gòu)集成領(lǐng)域的重要進(jìn)展。我們將介紹光學(xué)收發(fā)器的演變、CPO的基本原理，以及將光電子集成芯片(PIC)、電子集成線路(EIC)和專用集成線路(ASIC)集成到緊湊、高性能封裝 ... |
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