IMEC更新|Chiplet互連技術(shù)

正文摘要:

引言半導(dǎo)體行業(yè)長期以來一直依靠摩爾定律推動(dòng)創(chuàng)新，但隨著我們接近晶體管縮放的物理極限，需要新的方法來繼續(xù)推進(jìn)芯片性能和功能。Chiplet互連技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，正在重塑半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的格局。6 _( _2 o9 w3 `5 o ...