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IMEC更新|晶圓對晶圓混合鍵合推進三維集成技術(shù)

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逍遙設(shè)計自動化

發(fā)布時間: 2024-9-5 08:07

正文摘要:

引言在半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的世界中，三維集成已成為滿足系統(tǒng)級功率、性能、面積和成本改進日益增長需求的關(guān)鍵方法。在各種三維集成技術(shù)中，晶圓對晶圓混合鍵合因能夠以高三維互連密度堆疊多個異構(gòu)芯片而脫穎而出。本 ...

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