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Chiplet通信和橋接技術(shù)：實現(xiàn)下一代異構(gòu)集成

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發(fā)布時間: 2024-9-3 08:02

正文摘要:

引言人工智能、5G/6G網(wǎng)絡(luò)和高性能計算的快速發(fā)展推動了對更復(fù)雜半導(dǎo)體封裝解決方案的需求。Chiplet設(shè)計和異構(gòu)集成成為滿足這些需求的關(guān)鍵方法,與傳統(tǒng)的單片系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計相比,提供了更高的性能、更低的成本和更 ...

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