電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索

光電共封裝:推進高速數(shù)據(jù)中心的異構(gòu)集成技術(shù)

查看數(shù): 48 | 評論數(shù): 0 | 收藏 0
關(guān)燈 | 提示:支持鍵盤翻頁<-左 右->
    組圖打開中,請稍候......
發(fā)布時間: 2024-9-3 08:02

正文摘要:

引言本文探討了光電共封裝(CPO)技術(shù)在高速數(shù)據(jù)中心異構(gòu)集成領(lǐng)域的重要進展。我們將介紹光學(xué)收發(fā)器的演變、CPO的基本原理,以及將光電子集成芯片(PIC)、電子集成線路(EIC)和專用集成線路(ASIC)集成到緊湊、高性能封裝 ...

回復(fù)

關(guān)閉

站長推薦上一條 /1 下一條


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表