電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
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發(fā)布時間: 2024-9-5 08:07
正文摘要:引言在半導體技術不斷發(fā)展的世界中，三維集成已成為滿足系統(tǒng)級功率、性能、面積和成本改進日益增長需求的關鍵方法。在各種三維集成技術中，晶圓對晶圓混合鍵合因能夠以高三維互連密度堆疊多個異構芯片而脫穎而出。本 ... |
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