2D、2.1D和2.3D集成電路集成技術(shù)概述

正文摘要:

引言隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷追求更高性能和更小尺寸，先進(jìn)封裝技術(shù)在多芯片異構(gòu)集成中變得越來(lái)越重要。本文概述2D、2.1D和2.3D集成電路集成方法，重點(diǎn)介紹主要特點(diǎn)、制造過(guò)程和應(yīng)用。( j) w! J9 F, c) w6 R- C ; H9 T- ...