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引言隨著半導體行業(yè)不斷追求更高性能和更小尺寸,先進封裝技術在多芯片異構集成中變得越來越重要。本文概述2D、2.1D和2.3D集成電路集成方法,重點介紹主要特點、制造過程和應用。7 N3 Y$ J j# g# A* g$ } ...
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