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2D、2.1D和2.3D集成電路集成技術概述

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發(fā)布時間: 2024-9-12 08:03

正文摘要:

引言隨著半導體行業(yè)不斷追求更高性能和更小尺寸，先進封裝技術在多芯片異構集成中變得越來越重要。本文概述2D、2.1D和2.3D集成電路集成方法，重點介紹主要特點、制造過程和應用。7 N3 Y$ J  j# g# A* g$ } ...

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