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先進半導體封裝的趨勢與技術(shù)

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發(fā)布時間: 2024-9-13 08:03

正文摘要:

引言 - X) o# _0 L1 v/ v7 n半導體行業(yè)正在快速發(fā)展，主要由多個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅�、更低功耗和小型化的需求�?qū)動。先進封裝技術(shù)在滿足這些需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，通過實現(xiàn)多樣化組件的異構(gòu)集成。本文以參考文獻 ...

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