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引言 - _* C. o! J1 R% B2 r( K扇出型晶圓/面板級(jí)封裝(FOW/PLP)是先進(jìn)的封裝技術(shù),與傳統(tǒng)封裝方法相比,能夠?qū)崿F(xiàn)更高的I/O密度和更好的電性能。本文概述FOW/PLP技術(shù),包括關(guān)鍵工藝步驟、應(yīng)用和可靠性考慮因素。1 ...
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