電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺(tái)
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發(fā)布時(shí)間: 2024-9-20 08:00
正文摘要:引言' T9 B k6 W+ |& m, e% y- A 扇出型晶圓/面板級(jí)封裝（FOW/PLP）是先進(jìn)的封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)封裝方法相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的I/O密度和更好的電性能。本文概述FOW/PLP技術(shù)，包括關(guān)鍵工藝步驟、應(yīng)用和可靠 ... |
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