扇出型晶圓級(jí)封裝：實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成的關(guān)鍵技術(shù)

正文摘要:

引言 ( |% I* T  L8 f3 m3 T3 Q8 \$ J扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）是近年來(lái)備受關(guān)注的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)多芯片和組件的異構(gòu)集成。本文將概述FOWLP技術(shù)、關(guān)鍵工藝步驟、優(yōu)勢(shì)、挑戰(zhàn)和新興趨勢(shì)[1]。6 A+ ...