IMEC更新 | 背面供電網(wǎng)絡(luò)革新芯片設(shè)計(jì)

正文摘要:

引言2 J) s# @  q% j0 u1 M- I0 a 隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，傳統(tǒng)的集成電路供電方法正面臨重大挑戰(zhàn)�，F(xiàn)代芯片日益增加的復(fù)雜性和密度已經(jīng)推動(dòng)正面供電網(wǎng)絡(luò)達(dá)到極限，促使研究人員和制造商探索創(chuàng)新解決方 ...