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晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)

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發(fā)布時間: 2024-10-15 08:00

正文摘要:

引言0 @: Y9 Z3 h( P1 ]6 A; X 晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)已成為低成本、小型化電子設(shè)備常用的封裝方案。本文概述了WLCSP技術(shù)，包括主要特點、制造工藝、可靠性考慮因素和最新發(fā)展[1]。- h; q6 x, }: o. y$ ?$ ...

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