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2.5D和3D多Chiplet架構的多保真度熱建模

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逍遙設計自動化

發(fā)布時間: 2024-11-2 08:00

正文摘要:

引言2 Y* c! h* Q3 J- n 隨著人工智能和機器學習應用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統的2D芯片設計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技術實現較小Chiplet的異構集成,已成 ...

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