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存儲器EMMC的走法以及工藝要求討論

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yxa

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發(fā)表于 2015-12-12 13:57:06 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
請問通孔的板子EMMC是把孔直接打在焊盤上嗎？如果扇出的話走線只能3mil，感覺有點細了。如果打在焊盤上對工藝有要求嗎，會影響之后的焊接嗎？謝謝~
( G+ c1 A7 ]* u* v* n' w
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發(fā)表于 2022-4-3 16:05:36 | 只看該作者
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發(fā)表于 2017-1-31 20:38:33 | 只看該作者
看看 學習 感覺這個軟件的還是很好上手的
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發(fā)表于 2015-12-12 13:59:52 | 只看該作者
把線走在沒定義的焊盤出BGA，BGA內(nèi)部也是可以打孔的，不能打在焊盤上，部分3mil大部分廠家也是沒問題的
該會員沒有填寫今日想說內(nèi)容.
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發(fā)表于 2015-12-12 13:58:43 | 只看該作者
通孔打焊盤上會漏錫，生產(chǎn)會出現(xiàn)很多不良
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發(fā)表于 2015-12-12 13:58:08 | 只看該作者
1>通孔不能打在焊盤上，對SMT有影響；  b3 x* H4 J+ J" H
2>請使用盲孔fanout
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沙發(fā)
發(fā)表于 2015-12-12 13:57:40 | 只看該作者
通孔板不打在焊盤上，盲埋孔的可以，3mil是極限了，有的廠家可以做，成本較高
該會員沒有填寫今日想說內(nèi)容.
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