PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？

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　　PCB印制電路板上著烙鐵的方法有哪些？
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- l, h( C3 _, [) R3 R, l　　漲知識！一文詳解16種常見的PCB焊接缺陷
% D  d, R* Y. u& r　　“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
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　　16種常見的PCB焊接缺陷
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　　01
　　虛焊
; d$ r2 I: |* W- ^　　外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
　　危害：不能正常工作。
! }  n4 i+ n9 D5 P2 F$ H5 b1 g/ |. Z　　原因分析：
7 e* L7 I% H& ~9 V) E　　元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
7 |8 R* {5 q8 u; `' Y& x$ D+ s　　印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
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　　02
　　焊料堆積
　　外觀特點：焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
　　危害：機械強度不足，可能虛焊。
　　原因分析：
　　焊料質(zhì)量不好。
　　焊接溫度不夠。
7 z( T: ~" {0 M7 |　　焊錫未凝固時，元器件引線松動。
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/ T2 Z4 K; j. b$ ^% V　　03
( X+ ~+ y* Q' ~, D　　焊料過多
2 `( A9 S+ @! \　　外觀特點：焊料面呈凸形。
　　危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。
2 A, W# A' q# Y( c: S& S! x. q: w% f3 |% L　　原因分析：焊錫撤離過遲。
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, m! C6 ?5 p" H　　04
; J& w9 m# n& [: V/ U5 q0 N7 y) ~　　焊料過少
( E1 ^$ o& `$ \　　外觀特點：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
2 f* s! U2 H( \　　危害：機械強度不足。
　　原因分析：
　　焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
  _3 |* f# h# C4 c　　助焊劑不足。
　　焊接時間太短。
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, ~  f& b7 R  n- L+ J　　05
$ m6 h" t4 e/ y3 q7 B　　松香焊
　　外觀特點：焊縫中夾有松香渣。
! k3 P; p  l8 l% p" P　　危害：強度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。
# I$ u3 j- I  n4 I& \1 u; x　　原因分析：
3 W4 ?4 ]# H0 d. H% K- T3 Z　　焊機過多或已失效。
+ [+ A, B/ P) q( h  P$ V　　焊接時間不足，加熱不足。
9 |  }* I8 E' E　　表面氧化膜未去除。
+ d* m: Y! v! T% E/ _. s. ~' ~
0 p- i  q) `0 R7 i0 N/ H+ `! H　　06
　　過熱
　　外觀特點：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。
　　危害：焊盤容易剝落，強度降低。
　　原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。

3 W& c! r! f# P) F　　07
　　冷焊
6 q1 h' x+ l/ I9 a! D　　外觀特點：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
　　危害：強度低，導(dǎo)電性能不好。
! A1 P8 R2 S5 N( B　　原因分析：焊料未凝固前有抖動。

& |2 A1 l( s: N　　08
8 V: N; Z$ ?+ b+ d) \$ \　　浸潤不良
9 l. W6 N3 V. m5 E8 w　　外觀特點：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
7 k6 }, V0 `: S! i! ?5 ?' w* E. Z　　危害：強度低，不通或時通時斷。
- V2 l3 l# [8 H3 j) g6 j7 l　　原因分析：
　　焊件清理不干凈。
! l3 s$ W  V/ N　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　焊件未充分加熱。

　　09
　　不對稱
. I8 a6 j9 t, X0 G6 E* [　　外觀特點：焊錫未流滿焊盤。
- ~9 _2 i1 W3 ?) F! B3 P　　危害：強度不足。
　　原因分析：
　　焊料流動性不好。
4 @# Z$ u% ~4 w1 m/ @　　助焊劑不足或質(zhì)量差。
5 r7 n9 L% Q' s. \$ c2 q: c) M　　加熱不足。

1 ~5 b) K& ~6 Q　　10
　　松動
2 R) r4 ^& m7 W8 O# h* Z9 T% }- h1 ]　　外觀特點：導(dǎo)線或元器件引線可移動。
0 {8 R4 _4 z/ O( {7 }　　危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
　　原因分析：
3 }9 L; E0 P! N+ C- m% s! |# p　　焊錫未凝固前引線移動造成空隙。
6 [# l) e- V) m$ |　　引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。

　　11
　　拉尖
　　外觀特點：出現(xiàn)尖端。
　　危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
　　原因分析：
4 w( H8 z2 X( r  k& l( c. Y　　助焊劑過少，而加熱時間過長。
　　烙鐵撤離角度不當。

　　12
3 L9 @( p0 m! g$ u) M! P　　橋接
% c. i# t" W+ |8 i9 @8 L! P　　外觀特點：相鄰導(dǎo)線連接。
8 Q) j- {. I' g0 Z% o, B　　危害：電氣短路。
　　原因分析：
- h! I2 K+ h( \　　焊錫過多。
0 V% c( ]8 k( V8 M+ R/ m' y　　烙鐵撤離角度不當。
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' j, c/ a: J9 @　　13
　　針孔
　　外觀特點：目測或低倍放大器可見有孔。
　　危害：強度不足，焊點容易腐蝕。
　　原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。

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　　氣泡
　　外觀特點：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
　　危害：暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良。
* U0 b' L& g! j- J# b　　原因分析：
0 P6 E1 A2 q  c" w　　引線與焊盤孔間隙大。
8 T, n5 b! ~/ Z/ |% W' b0 ]8 {9 ]　　引線浸潤不良。
　　雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。
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7 K. `4 c. F! Z! |+ [1 I; d: y　　銅箔翹起
$ C7 v0 J) g* d) ~9 ^　　外觀特點：銅箔從印制板上剝離。
　　危害：印制板已損壞。
　　原因分析：焊接時間太長，溫度過高。
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; w; l; f- ]" W9 A0 a3 Y　　剝離
$ M- c1 ^% @" m2 O　　外觀特點：焊點從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
　　危害：斷路。
6 m$ L+ ?9 E* a- N- g+ O. i$ T　　原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。
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