在深圳搞嵌入式，從來沒讓人失望過！

工程師進(jìn)階筆記

* r" j3 _7 @1 a' Z% E內(nèi)容源自：慕尼黑華南電子展推文
$ R# y$ Y) A9 @2 c- F慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆現(xiàn)場將繼續(xù)舉辦一系列豐富多彩的論壇活動，涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規(guī)芯片、AI芯片、三代半、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙技術(shù)等多個前沿領(lǐng)域。

& l, t. `% n: y. d6 ^. l8 m" m觀眾預(yù)登記通道正式啟動！

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& F% [4 a# S& C9 j現(xiàn)場論壇一覽
2024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇
: X4 ?, ~  L$ N2 q/ o# y# m主辦：OE汽車、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能汽車“百家論壇”
主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司

  r7 H; X! r5 o2 Y3 u" q2024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇
. M2 k/ C+ X* A2 k主辦：電源網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
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7 m* n! }0 f2 x& A3 r; ?% z2024碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術(shù)及應(yīng)用論壇
9 [3 W$ ?' `) v- `+ x+ Q主辦：OFweek電子工程網(wǎng)、OFweek儲能網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司

0 S7 O, x+ I5 `8 O6 ^4 ?# q6 nAI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇
主辦：深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
9 q& J0 w7 r3 N( V  q; m, }
* J$ Y7 Y* Z1 J/ p5 P6 K4 O1 j智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會
! Q' G% q6 P! T# I4 w. N9 p主辦：廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司
; S) V( a' E% A: D
IoT大會
主辦：電子發(fā)燒友網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司
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! y+ @5 t( z8 \創(chuàng)芯驅(qū)動·智聯(lián)生活——IoT消費(fèi)電子技術(shù)與應(yīng)用論壇
( }8 g4 b/ V0 T主辦：慧聰電子網(wǎng)、慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司

2024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
8 P' r* K+ E8 z# Q, O* i主辦：Big-Bit商務(wù)網(wǎng)、廣東省磁性元器件行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
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中國IC獨(dú)角獸-車規(guī)芯片峰會
主辦：中國IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司

& h; M8 w+ g& T" e$ Z) A$ HBluetooth? Channel Sounding藍(lán)牙信道探測技術(shù)與應(yīng)用論壇
7 o/ Z8 [% e: _2 L/ O主辦：藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟、慕尼黑展覽（上海）有限公司

智能終端專場采配會
7 ]# f2 {; }( O; O" a$ L$ D3 z主辦：廣東省先導(dǎo)智能終端產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、慕尼黑展覽（上海）有限公司
6 |4 H" s+ y# h; i! ~* b6 b4 [6 \
& j4 |% ?6 g( Z汽車電子采配會
主辦：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司
*具體日程以展會現(xiàn)場為準(zhǔn)
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012024新能源汽車三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇
7 Q9 m8 J0 B* [. h6 ^" Q" j
論壇主題：

三電技術(shù)展望/發(fā)展趨勢

多合一電驅(qū)系統(tǒng)

新能源電池

電驅(qū)技術(shù)

熱管理系統(tǒng)
2 G+ h# y6 K- y$ n2 v+ f* z( ]
* d/ Z" \/ d1 Y# r5 g- f演講企業(yè)（23年）：
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/ l0 ~, V  Y+ R4 s6 Q部分聽眾（23年）：
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022024第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇
5 F2 B: Q1 Q* S/ ~, \
論壇主題：

碳化硅功率器件特性與驅(qū)動電路設(shè)計

高壓SiC電機(jī)驅(qū)動器研制挑戰(zhàn)對策初探

氮化鎵功率器件制造與測試關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅MOSFET技術(shù)進(jìn)展及產(chǎn)品應(yīng)用

寬禁帶器件助力電動汽車充電電源高性能

高功率密度SiC電機(jī)控制器設(shè)計

應(yīng)用寬禁帶器件的高頻電源技術(shù)

碳化硅電力電子器件研制及在功率轉(zhuǎn)換的應(yīng)用
擬邀請演講企業(yè)：

6 l9 c5 H* w5 F. x# K6 M
* l+ U+ {6 c" T032024 碳中和創(chuàng)新論壇——新型儲能技術(shù)及應(yīng)用論壇
6 K) X5 E. ?" i( T) D# `( E: {

論壇主題：

智能儲能管理系統(tǒng)在智能化車輛和智能網(wǎng)聯(lián)交通中的前景和挑戰(zhàn)

儲能系統(tǒng)測試解決方案及典型案例分析

新型電力系統(tǒng)下“光伏+儲能”運(yùn)維方案

電子企業(yè)如何應(yīng)對碳中和目標(biāo)

碳化硅在新能源汽車、光伏儲能和開關(guān)電源領(lǐng)域的應(yīng)用

“雙碳”目標(biāo)下，儲能在能源轉(zhuǎn)型下的定位和思考

新型儲能系統(tǒng)集成解決方案探討

新型儲能技術(shù)創(chuàng)新實踐探討

電源管理芯片在儲能上的應(yīng)用

AI賦能智慧辦公，用科技驅(qū)動綠色低碳發(fā)展

碳中和對整車工程和儲能系統(tǒng)供應(yīng)鏈的影響

6 B9 R2 Q2 O7 D) s演講企業(yè)（23年）：
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! U0 i8 E( f) y3 H( @0 U4 Q0 ~
部分聽眾（23年）：


! Z4 |( i3 X. R# ]. s- i1 G& a04AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇

背景：
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)的融合成為行業(yè)新趨勢，為探索這一領(lǐng)域的無限可能，特舉辦此次論壇。
& Q. a# u0 D$ n% H5 j% z, g" D
  |# v4 b5 @  K. l+ l$ p主題：
“智馭未來，芯動終端：共創(chuàng)AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元”

9 X# q( Z9 j: V5 i  R: [2 S" y- V擬邀請演講嘉賓：

! `3 }1 ~+ i; d, Y
  p' v/ [, z6 J05智能終端產(chǎn)業(yè)采購與供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新峰會

0 p" Q( O: k  u  j" ]) \) c熱門話題及活動亮點(diǎn)：

熱門的話題探討與案例分析，洞察前沿的智能終端產(chǎn)業(yè)市場演變格局；

從智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢、供應(yīng)鏈破局，5G、AI、大模型新機(jī)遇、市場新需求等方面闡述未來供應(yīng)鏈的發(fā)展方向；

從科技大趨勢，智能終端產(chǎn)業(yè)采購在新環(huán)境下的策略升級，危機(jī)時代全球戰(zhàn)略采購與風(fēng)險管理等方面闡述未來供應(yīng)鏈管理創(chuàng)新的發(fā)展方向；

從傳統(tǒng)電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，從把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型的策略及精準(zhǔn)到環(huán)節(jié)痛點(diǎn)解析；

共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，整體活動貫穿智能終端與智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈，以人工智能應(yīng)用引領(lǐng)新市場；

400+采購與供應(yīng)鏈人士共聚一堂探討行業(yè)發(fā)展新趨勢，覆蓋電子智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，巨大的商務(wù)機(jī)遇，幫您打造全方位的社交及市場推廣平臺，提供電子行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案和一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)采購需求；

華為、創(chuàng)維、富士康、德賽西威 、東風(fēng)、航盛、華勤通訊、德爾福、派克電氣、比亞迪精密、�？惦娮�、京瓷、眾為興、IBM、博能電子、布瀾電子、法雷奧汽車、佳能等汽車電子、工業(yè)控制、通訊、醫(yī)療及其他相關(guān)領(lǐng)域800余家企業(yè)參展及45000+專業(yè)買家和觀眾齊聚現(xiàn)場。

$ a! X5 @8 q% ~- L6 M! z- E6 j" b擬邀請演講嘉賓：
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# E7 l1 l0 X' l& }: X/ m- [# F06IoT大會

) _% u! |" W( q" }8 Y' W; t論壇背景：
物聯(lián)網(wǎng)智能技術(shù)驅(qū)動的世界數(shù)字經(jīng)濟(jì)正以每年20%的體量高速增長。2024年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)向5.5G演進(jìn)，“通感智值一體化”技術(shù)融合加速，產(chǎn)業(yè)將啟動新一輪的增長。生成式AI將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來新的機(jī)遇，隨著云計算、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進(jìn)，以及越來越多的智能技術(shù)融入其中，物聯(lián)網(wǎng)正在千行百業(yè)煥發(fā)新的活力。從制造工廠的生產(chǎn)線，到汽車領(lǐng)域的自動駕駛，再到智能家居，到邊緣端的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
6 z; n6 ?+ k$ e0 ]/ C; a- p- I: E+ @0 G% M
IoT Analytics公布的一項調(diào)研報告顯示，從2022年到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以19.4%的復(fù)合年增長率達(dá)到4830億美元。這家機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)突破160億，到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)破290億。在這一過程中，亞太地區(qū)預(yù)計成為增長最快的區(qū)域，年復(fù)合增長率達(dá)到22%。中國作為全球物聯(lián)網(wǎng)第一大市場，其市場規(guī)模占全球四分之一，物聯(lián)網(wǎng)終端將在消費(fèi)、工業(yè)、汽車、智慧城市等領(lǐng)域釋放巨大增長潛力。
: L4 s' {  A9 F; I, G7 `為了幫助各大應(yīng)用市場更好了解最新IoT創(chuàng)新技術(shù)帶來的商機(jī)和挑戰(zhàn)，更好把握市場脈搏，電子發(fā)燒友將在2024年10月召開第十一屆物聯(lián)網(wǎng)大會產(chǎn)業(yè)論壇。邀請多家公司高管和大家分享他們的獨(dú)到見解和市場洞察力。

0 F3 F4 R& Z" U07創(chuàng)芯驅(qū)動·智聯(lián)生活——IoT消費(fèi)電子技術(shù)與應(yīng)用論壇
' O# v7 l$ o! |
主題：

AI芯片在消費(fèi)IoT中的智能化應(yīng)用

安全芯片在消費(fèi)類IoT產(chǎn)品中的防護(hù)作用

多協(xié)議芯片：推動消費(fèi)類IoT設(shè)備的互聯(lián)互通

存儲解決方案的進(jìn)化：為消費(fèi)類IoT設(shè)備保駕護(hù)航

被動元件在消費(fèi)類IoT中的關(guān)鍵作用與選型策略

智能家居的進(jìn)化之路：全面融合IoT技術(shù)的智能化革新

云端賦能：IoT平臺與云服務(wù)在消費(fèi)市場的應(yīng)用實踐

智能傳感器技術(shù)革新：驅(qū)動消費(fèi)類IoT精準(zhǔn)感知

智聯(lián)萬物：物聯(lián)網(wǎng)通信模塊與消費(fèi)電子的融合

: N6 [; M* P) ~+ D, r" i7 y) g- P% n* Q082024磁集成技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
  @. g( i7 u( g& J! ]5 {5 @; X& Y
5 [4 ]2 U/ k# \: H; v論壇信息：
論壇旨在匯聚行業(yè)精英，深度剖析并共同探索該技術(shù)的前沿研究突破與創(chuàng)新實踐應(yīng)用。通過前沿研究分享、實戰(zhàn)案例剖析以及未來趨勢展望，激發(fā)行業(yè)靈感，加速磁集成技術(shù)在新能源汽車、充電樁、光儲逆變器、大功率電源等關(guān)鍵領(lǐng)域的全面滲透與深度融合，攜手引領(lǐng)行業(yè)向更高效能的未來邁進(jìn)。
1 O8 e8 @+ V* H6 u; C& K促進(jìn)新技術(shù)更好傳播
; R6 b: s9 d0 o加強(qiáng)磁集成新技術(shù)的推廣，普及其優(yōu)勢與應(yīng)用案例，提升行業(yè)認(rèn)知度，加速技術(shù)普及與應(yīng)用，促進(jìn)技術(shù)迭代升級。
助推上下游協(xié)同創(chuàng)新
啟迪創(chuàng)新思維，助力上下游緊密交流，共同研發(fā)適配產(chǎn)品，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，提升生產(chǎn)效率，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈共贏。
3 Q: ]$ j2 e+ F- C! D. R4 p助力電源企業(yè)降本增效
4 G( T; P4 K7 J/ k  V; [助力電源企業(yè)有效降低產(chǎn)品成本，同時提升電源性能與功率密度，幫助電源企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力，實現(xiàn)降本增效的目標(biāo)。

活動亮點(diǎn)：
% u7 E! T3 I8 S. W: b! A) q一站了解前沿研究成果邀請磁集成研究先行者、磁技術(shù)領(lǐng)域重磅專家分享成果及經(jīng)驗，更集中展示磁集成創(chuàng)新研究成果，磁元件領(lǐng)域極具代表性的高校專家陣容，研究成果及專利發(fā)明一一展示，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，加速科技成果轉(zhuǎn)化，為企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新注入強(qiáng)勁動力。
# x2 N: e6 r. z; h豐富的應(yīng)用場景與解決方案呈現(xiàn)展示磁集成技術(shù)在新能源產(chǎn)業(yè)各個領(lǐng)域的應(yīng)用實例和前沿解決方案，幫助參會者了解磁技術(shù)在實際應(yīng)用中的價值和潛力，豐富的實踐經(jīng)驗和案例分享，助力技術(shù)迭代加速度。
4 L1 M5 x0 X( |$ f極具參考價值的市場需求及前景分析深度報告分享，深入分析市場需求和技術(shù)趨勢為企業(yè)提供了市場定位和產(chǎn)品開發(fā)的參考，有助于精準(zhǔn)把握市場需求。
7 y2 ]; d6 R0 e: o
' ~  c! V  }' [9 E* q+ \論壇擬邀銘普光磁、可立克、臺達(dá)電子、普晶電子、泰科斯德、磁極、凱通、超越等國內(nèi)知名新能源磁性元器件整體解決方案商分享最新磁集成產(chǎn)品方案，展示磁集成技術(shù)在電源產(chǎn)品中的最新應(yīng)用方案，包括但不限于光伏儲能系統(tǒng)、車載OBC、充電樁、USP逆變器、開關(guān)電源等領(lǐng)域。通過詳細(xì)的應(yīng)用案例介紹，電源企業(yè)可以直觀地了解磁集成技術(shù)如何幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品性能和市場競爭力，預(yù)計將吸引來自新能源產(chǎn)業(yè)鏈的專家、企業(yè)高管、研發(fā)、采購工程師為代表的參會人員。
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09Bluetooth? Channel Sounding藍(lán)牙信道探測技術(shù)與應(yīng)用論壇
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論壇介紹：
本論壇聚焦于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟9月最新發(fā)布的信道探測（Channel Sounding）技術(shù)，展開詳細(xì)的介紹與探討。該技術(shù)旨在為藍(lán)牙設(shè)備帶來安全、精確的測距功能和真實的距離感知。與會者將有機(jī)會全面了解信道探測技術(shù)如何提升設(shè)備間的定位精度，推動數(shù)字鑰匙、物品查找（Find My）等多項創(chuàng)新應(yīng)用。
: }- J0 \5 P% R& q+ {
! u) b5 Z; ~# C8 [7 L" i本次論壇除有藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟專家分享藍(lán)牙設(shè)備定位功能，介紹Channel Sounding技術(shù)，并討論如何使關(guān)鍵用例受益外，也邀請來自恩智浦（NXP）、芯科科技（Silicon Labs）、匯頂科技（Goodix）、和領(lǐng)跑微電子（Linkpower Electronics）等藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員公司的專家，共同探討信道探測（Channel Sounding）在不同領(lǐng)域的實際應(yīng)用案例。此次論壇將為技術(shù)交流提供平臺，也將為參與者展示藍(lán)牙定位技術(shù)在未來市場中的潛力與發(fā)展方向。
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擬邀嘉賓：


10智能終端專場采配會
$ c4 Y& O- f9 v7 {2 T$ O) j; y1 a論壇背景：智能終端包含細(xì)分產(chǎn)品種類較多，包括但不限于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電視、音響、計算機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、智能儀器儀表、智能安防設(shè)備、家居家電等，涉及到人們生活的方方面面。2023年全球智能終端電子市場規(guī)模為7,734億美元，預(yù)計將從2024年的8,151.6億美元增長到2032年的14,679.4億美元。2024年8月27日，IDC發(fā)布全球季度手機(jī)追蹤報告稱，預(yù)計2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長5.8%，達(dá)到12.3億部，這主要受中國和新興市場Android機(jī)型的強(qiáng)勁增長驅(qū)動，以及隨著AI手機(jī)打開高端市場空間，激發(fā)了行業(yè)新活力。
擬邀參會企業(yè)：
聚焦慕尼黑華南電子展與采購界、廣東省智能終端產(chǎn)業(yè)研究院連續(xù)多年以來最豐富的國內(nèi)外高端智能終端采購及上下游產(chǎn)業(yè)供需資源，并同期在峰會現(xiàn)場舉辦智能終端產(chǎn)業(yè)專場采購交流會，現(xiàn)場的采購商和參展商均來自國、內(nèi)外高端元器件商、制造商、渠道商、終端商、跨境電商、運(yùn)營商和品牌商客戶，如：TCL、海信、京東方、中國電子、中國電科、創(chuàng)維、康佳、戴爾、浪潮、曙光、東華、聯(lián)發(fā)科、華力微、紫光、眾為興、勇藝達(dá)、藍(lán)鯨、優(yōu)必選、科大訊飛、海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、松下、奧馬、長虹、飛利浦、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽、海派、仁寶、羅技、華碩；華為、小米、三星、OPPO、聯(lián)想、中興、vivo、傳音、努比亞等上百家智能終端與智能制造產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)。


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2024慕尼黑華南電子展
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2024慕尼黑華南電子展將繼續(xù)緊跟行業(yè)重點(diǎn)及實時熱點(diǎn)，圍繞從元器件到系統(tǒng)集成方案的完整產(chǎn)業(yè)鏈，打造包括集成電路、功率半導(dǎo)體/第三代半導(dǎo)體、傳感器、無源元件、電源模塊、測試測量、開關(guān)與連接器、線束線纜、印刷電路板、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、智慧物聯(lián)、智慧工廠、綠色能源等多個主題板塊，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，為專業(yè)觀眾提供電子領(lǐng)域一站式采購體驗，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力。

觀眾預(yù)登記通道正式啟動！


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展館布局圖
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