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DFM技術(shù)在PCB設(shè)計中的應(yīng)用

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發(fā)表于 2019-10-11 16:05:50 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,pcb設(shè)計中已大量選用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,PCB的復(fù)雜程度也大大增加,隨之而來的PCB的設(shè)計和制造問題也變得越來越復(fù)雜。由于設(shè)計階段未充分考慮PCB加工生產(chǎn)階段的實(shí)際要求,故在產(chǎn)品初樣、試制、定型和批產(chǎn)過程中,PCB制造、裝配、調(diào)試甚至應(yīng)用現(xiàn)場頻繁出現(xiàn)以下問題:制造困難、裝配困難、測試?yán)щy、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題。這樣導(dǎo)致整個產(chǎn)品工期延誤,研制周期加長,成本增大,產(chǎn)品返修率高,并且產(chǎn)品可能存在質(zhì)量隱患。這樣的產(chǎn)品同時更無法滿足軍工產(chǎn)品時間短、高可靠和高穩(wěn)定性的要求。
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