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各位大神們，請教各位一個問題；AD軟件規(guī)則里有一項“SolderMaskExpansion”規(guī)則如圖；這項規(guī)則的意思是不是PCB工廠在制造PCB的時候會比我實際放置的焊盤尺寸會大，而大的這個“值”是不是就是我們在規(guī)則里設(shè)置的這個值嗎？. G" C# P- F. f! I, E; N3 h7 z
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現(xiàn)有一個產(chǎn)品推薦的封裝尺寸如下圖：- k5 t4 G8 _( w. w
" a$ ?; o1 w; f8 ]4 `" l( D0 {PDF資料顯示兩個焊盤之間的間隙為0.35mm，我在考慮自己設(shè)計封裝焊盤的位置時，是不是也是按照該間隙尺寸去擺放，我擔(dān)心的是PCB工廠做出來最終的產(chǎn)品會比實際用快捷鍵“R+P”測量出的0.35MM間距要小，擔(dān)心焊盤間距太小，造成短路；像這種類型的封裝，我應(yīng)該如何去做比較合適；" e2 s" m e1 g1 ^
! K5 c2 A d" J& f% D5 g q9 T謝謝各位！ |
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