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【PCB繪制經(jīng)驗(yàn)】PCB及電路抗干擾措施

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發(fā)表于 2018-8-7 11:02:10 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系,這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。
4 H' |1 H7 A( c+ W' ~5 P5 W9 m8 x
$ |( K4 ?! l' r8 X1.電源線設(shè)計(jì):( `3 z& Z2 T+ J( o4 j) q& k+ L
   根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
. R( ^; |/ n7 @' k. i8 `9 T3 \) V' m+ _, a5 D  |1 j
2.地線設(shè)計(jì)的原則:' ?6 b- M1 P6 R3 T2 d# l" _. X2 n
(1)數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而租,高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。
& f. N8 E9 U. ]- U" I, }1 s) Q    (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。
& e2 a! K: n7 X: S    (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
& w8 |5 A# o% z' {3 {9 M9 u* g. |3 s1 Q
3.退藕電容配置:6 ~: V+ {, R" J" i) d' ^
pcb設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙。退藕電容的一般配置原則是:& d* ~* R# x. a, ]
    (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好。
; V2 I7 D( |  E1 [3 h. S  i    (2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的鉭電容。
4 e# g& t' ~5 E$ U5 \' B    (3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。6 r* y0 v( ^$ d3 U
    (4)電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線。
/ G( |8 g0 v7 b    (5)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí).操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電,必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。
9 T. L8 n, D) X, x    (6) CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。
3 z, y- B  P& O' K4 g8 @- t) F( B& T. u0 _, \% R
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