PADS 9.5入門到精通，手把手教你學習

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pads 9.5入門到精通，手把手教你學習
       此視頻以PADS9.5版本為基礎,主要介紹了使用PADS軟件進行pcb設計時需要用到的3大組件Logic、layout、Router的軟件操作,講解非常詳細到位,一看就懂, -套專門為初學者和中級PCB設計工程師準備的視頻教程,零基礎入門,基本上概括了使用PADS軟件進行PCB設計90%操作,視頻帶技術支持,有不懂的可以直接聯(lián)系我們技術支持群或者論壇( file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\QQ\Temp\%W@GJ$ACOF(TYDYECOKVDYB.pngjustinreifeis.com) ,都會得到解答，凡億PCB在線,期待您的進步! 此套視頻主要是講解軟件的使用,學習者可以和其他視頻配合觀看效果更佳。

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     學習目標
1、學習PADS9.5版本Logic、 Layout. Router三大組件在進行PCB設計時需要使用到的各項操作。
2、掌握進行PCB設計的全部流程。

電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%-50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。

1、 做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力，其中包含2個方面。

a) 電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬，首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少，常規(guī)工藝下PCB外層（TOP/BOTTOM層）銅厚是1OZ（35um），內層銅厚會根據(jù)實際情況做到1OZ或者0.5OZ。對于1OZ銅厚，在常規(guī)情況下，20mil能承載1A左右電流大小；0.5OZ銅厚，在常規(guī)情況下，40mil能承載1A左右電流大小。

b) 換層時孔的大小及數(shù)目是否滿足電源電流通流能力。首先要了解單個過孔的通流能力，在常規(guī)情況下，溫升為10度，可參考下表。

過孔孔徑與電源通流能力對照表

從上表可以看出，單個10mil的過孔可承載1A的電流大小，所以在做設計時，若電源為2A電流，使用10mil大小過孔打孔換層時，至少要打2個過孔以上。一般在做設計時，會考慮在電源通道上多打幾個孔，保持一點裕量。

2、 其次應考慮電源路徑，具體應考慮以下2個方面。

a) 電源路徑應該盡量短，如果走的過長，電源的壓降會比較嚴重，壓降過大會導致項目失敗。

b) 電源平面分割要盡量保持規(guī)則,不允許有細長條及啞鈴形分割。

c) 電源分割時，電源與電源平面分割距離盡量保持在20mil左右，如果在BGA部分區(qū)域，可局部保持10mil距離的分割距離，如果電源平面與平面距離過近，可能會有短路的風險。

d) 如若在相鄰平面處理電源，要盡量避免銅皮或者走線平行處理。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

3、 做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割（如下圖示紅色信號線有跨分割現(xiàn)象）處因參考平面不連續(xù)會有阻抗突變情況產生，會產生EMI、串擾問題，在做高速設計時，跨分割會對信號質量影響很大。

下載及購買鏈接：PADS9.5 零基礎PCB視頻

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