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[文件已評(píng)審] Allegro 6層 PCB-2-19-002A-1901板 PCB論壇公益評(píng)審報(bào)告20190129

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發(fā)表于 2019-1-29 17:46:36 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本帖最后由 尹洋劍 于 2019-1-29 17:47 編輯   s) H3 q( \9 k+ v3 o

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  j9 L% Y( t" F. {' Z------------------------------------------------------------------------------------問(wèn)題:
1.【問(wèn)題分析】:器件成45度角放置,不利于生產(chǎn)貼片
【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)器件進(jìn)行水平放置。
" S* x0 y6 e9 w4 w, w
布線問(wèn)題:
1.【問(wèn)題分析】:存在Danglines和Dangling Vias,會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),對(duì)信號(hào)造成不良影響
【問(wèn)題改善建議】:建議設(shè)計(jì)完成后對(duì)dangling linevia進(jìn)行檢查,并刪除。
2.【問(wèn)題分析】:板中走線出現(xiàn)不必要的拐角繞線,會(huì)產(chǎn)生反射,對(duì)信號(hào)產(chǎn)生不良影響。
【問(wèn)題改善建議】:建議走線能夠走直的盡量走直,不要出現(xiàn)拐角。
3.【問(wèn)題分析】:走線未從焊盤中間引出
【問(wèn)題改善建議】:建議將走線從焊盤中間引出,越是高頻,越不可出現(xiàn)這種分支
4.【問(wèn)題分析】:過(guò)孔間距太近,造成平面割裂
【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)過(guò)孔位置進(jìn)行調(diào)整,以保持平面的完整性
5.【問(wèn)題分析】:過(guò)孔未蓋油,有短路的風(fēng)險(xiǎn)
【問(wèn)題改善建議】:建議對(duì)非散熱孔進(jìn)行蓋油處理
.生產(chǎn)工藝:
1.【問(wèn)題分析】:板中絲印距離太近,有些直接挨在一起,有些在器件中間,生產(chǎn)制板之后會(huì)造成顯示不清楚的情況。
【問(wèn)題改善建議】:把絲印統(tǒng)一調(diào)整到器件外面,大小統(tǒng)一,對(duì)齊保持美觀;常用的文字字寬和字高比例為:4/25mil  5/30mil   6/45mil。TOP層字母朝左或朝下,BOT層字母朝右或朝下
2.【問(wèn)題分析】:走線未從焊盤兩端引出,形成銳角,不利于生產(chǎn)
【問(wèn)題改善建議】:建議將走線從焊盤兩端引出

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發(fā)表于 2019-1-30 11:34:12 | 只看該作者
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發(fā)表于 2019-2-15 14:42:45 | 只看該作者
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